PCB科技 - PCB電路板加工的特殊工藝

PCB電路板加工的特殊工藝

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添加劑工藝

指非導體基板的表面. 借助額外的抗蝕劑, 化學銅層用於直接生長導體電路的一部分. 中使用的添加方法 PCB複製板 可分為不同的方法，如完全添加, 半加和部分加.

背板、背板支撐板

一種較厚的電路板（如0.093“，0.125”），專業用於連接其他電路板。 該方法是首先將多針連接器（連接器）刺穿緊急通孔，但不進行焊接，然後將導線通過板纏繞在連接器的導銷上，將導線逐一佈線。 連接器可以穿入通用PCB複製板。 由於這種特殊板的通孔不能焊接，但孔壁和導銷直接夾緊使用，其質量和孔徑要求非常嚴格，訂貨量也不是很大，一般電路板廠家不願意接受這樣的訂單， 在美國，它已經成為一種高層次的專業職業。

組建過程

這是一種新的瘦多層板 實踐. 最早的啟示來自IBM的SLC過程, 1989年在日本的Yasu工廠開始試生產. 該方法基於傳統的雙面板. 外面板表面首先完全塗覆有液體光敏前體，例如Probmer 52. A.fter semi-hardening and photosensitive resolution, a shallow "photo-via" (Photo-Via) communicating with 這個 next bottom layer is made, 然後化學鍍銅，然後在整個表面上添加導電層電鍍銅, 在電路成像和蝕刻之後, 可獲得與底層互連的新型電線和埋孔或盲孔. 以這種管道重複添加層將能够獲得 多層板s. 這種方法不僅可以消除昂貴的機械鑽削成本, 而且光圈可以减小到10mil以下. 過去5至6年, 各種類型的 多層板 打破傳統並逐漸新增層次的科技已由美國.S., 日本和歐洲公司, 這使得這些構建過程出名, 市場上有十幾種產品. 有很多種. 除上述“光敏孔形成”外； 鹼性化學咬合也有區別, 雷射燒蝕, 去除孔的銅皮後對有機板進行等離子蝕刻. “成孔”方法. 此外, a new type of "Resin Coated Copper Foil" (Resin Coated Copper Foil) coated with semi-hardened resin can be used, 連續層壓可以用來製造更薄的, 密度更大, 更小更薄的多層板. 未來, 多樣化的個人電子產品將成為世界上如此真實的瑣碎和渺小 多層板s.

金屬陶瓷粉末將陶瓷粉末與金屬粉末混合，然後加入粘合劑作為一種塗層，可以用厚膜或薄膜印刷在電路板表面（或內層），作為組裝時用來替代外部電阻器的“電阻器”布。

共燒

將陶瓷混合到PCB電路板（混合電路板）中的一種工藝，在PCB電路板的一個小板面上印刷各種類型的貴金屬厚膜膏（厚膜膏），並在高溫下燒制。 厚膜膏中的各種有機載體被燒掉，留下貴金屬導線作為互連導線。

渡線越多，兩條導線在渡線的垂直和水平面上的3維交叉，交叉點之間的間隙填充絕緣介質。 一般來說，帶有碳膜跳線的單面板綠色油漆表面，或在構建方法的頂部和底部佈線就是這樣一種“交叉”。

離散接線板PCB電路板、雙線板

也就是說，多接線板的另一個版本是通過將圓形漆包線連接到板表面並添加通孔來製作的。 這種多線路板在高頻傳輸線中的效能優於普通PCB蝕刻形成的扁平方形電路。

Dycostate等離子刻蝕孔形成法

由位於瑞士蘇黎世的Dyconex公司開發的構建過程。 首先蝕刻掉板表面每個孔處的銅箔，然後將其置於封閉的真空環境中，並填充CF4、N2和O2，從而在高壓下通過電離形成具有極高活性的电浆（plasma）。 在穿孔位置蝕刻基板並形成微小通孔（小於10密耳）的專利方法，其商業工藝稱為二氯鈷酸鹽。

電沉積光刻膠電沉積光刻膠電泳光刻膠

一種新型的“光刻膠”施工方法，最初用於對外觀雜亂的金屬物體進行“電刷”，直到最近才被引入到“光刻膠”的應用中。 電鍍方法用於將光學活性帶電樹脂的帶電膠粒均勻地鍍在PCB電路板的銅表面上，作為抗蝕劑。 內層板的直接銅蝕刻工藝現已開始大規模生產。 這種類型的ED光刻膠可以根據不同的操作方法放置在陽極或陰極上。 它被稱為“陽極型光刻膠”和“陰極型光刻膠”。 根據光敏原理的不同，有兩種類型：“光聚合”（負工作）和“照相微分”（正工作）。 現時，負工作ED光刻膠已經商業化，但它只能作為平面光刻膠使用，而通孔由於感光困難而不能用於外層板的壓印。 至於可以用作外層板光刻膠的“正極ED”（因為它是一種光敏膜，孔壁光敏性不够，但沒有效果），日本公司仍在加緊努力，希望實現商業化。大規模生產的使用使得製造薄電路相對容易實現。 這一術語也被稱為“電滲光致抗蝕劑”（電滲光致抗蝕劑）。

平導線嵌入式電路

特別的 PCB複製板 電路板 有一個平面，所有導線都壓入板中. 單面法是首先使用壓痕轉移法蝕刻半固化基板上的銅箔，以獲得電路. 然後, the 電路板 用高溫高壓方法壓入半硬化板中, 同時, 可完成板材樹脂的硬化, 以及 電路板 完全平坦，電路縮回外表面. 通常地, 這種電路板收回的電路表面需要蝕刻一層薄薄的銅層, 所以另一個0.3mil鎳層, 20微英寸銠層, 或10微英寸鍍金層. 執行滑動觸摸時, 其接觸電阻可以更低, 滑動更簡單. 然而, 此方法不適用於PTH, 為了防止壓入時擠壓通孔, 而且這種板材不容易完全光滑地到達表面, 並且不能在高溫下使用，以防止樹脂膨脹，然後彈出回路. 外貌. 這種技能也稱為蝕刻和推送方法, 其成品板稱為平貼板, 可用於特殊用途，如旋轉開關和擦拭觸點.

在厚膜糊（Poly-thick film，PTF）印刷糊中的玻璃料玻璃料，除了貴金屬化學品外，還需加入玻璃粉類，在高溫焚燒中起到團聚和粘附的作用，使印刷在空白陶瓷基板上的漿料，能形成一個强大的貴金屬電路系統。

全加性工藝

在完全絕緣的板表面化學沉積金屬（主要是化學銅）以生長選擇性電路的方法稱為“全加性方法” 還有一種不太正確的說法是“完全化學鍍”方法。