PCB科技 - PCB幹膜封孔過程中的孔-孔改進方法

PCB幹膜封孔過程中的孔-孔改進方法

隨著電子工業的快速發展, PCB佈線變得越來越精細. 最 PCB製造商 使用幹膜完成圖形處理, 而幹膜的使用也越來越廣泛. 然而, 在售後服務的過程中，我還是遇到了很多客戶. 幹膜的使用有許多誤解, 為了便於學習，這裡對其進行了總結.
改進的破孔方法/PCB幹膜應用中的滲透問題

1、幹膜口罩有破洞

許多客戶認為，出現孔洞後，應提高薄膜的溫度和壓力，以增强其粘結力。 事實上，這個概念是不正確的，因為溫度和壓力過高後，抗蝕劑層的溶劑會過度蒸發，導致乾燥。 薄膜變脆變薄，在顯影過程中很容易穿透孔。 我們一直堅持幹膜的耐久性。 囙此，孔洞出現後，我們可以從以下幾點進行改進：

1、降低薄膜的溫度和壓力

2、改進鑽孔和穿孔

3、提高曝光能量

4、降低顯影壓力

5、塗膜後，停放時間不宜過長，以免在壓力作用下使角落處的半流體膜擴散和變薄。

6、在拍攝過程中，不要將幹膜拉伸得太緊

2、幹膜電鍍過程中的滲透

滲透的原因是幹膜和覆銅板沒有牢固結合，從而加深了鍍液，並使“負相”部分變厚。 PCB製造商的大多數滲透由以下幾點組成：

1、曝光能量高或低

在紫外光照射下，吸收光能的光引發劑分解成自由基，引發光聚合反應，形成不溶於稀堿溶液的體狀分子。 曝光不足時，由於聚合不完全，在顯影過程中，薄膜膨脹變軟，導致線條不清，甚至膜層脫落，導致組成膜與銅結合不良； 如果曝光過度，將導致顯影困難和電鍍。 在此過程中發生翹曲和剝落，構成滲透鍍。 囙此，控制好曝光能量非常重要。

2、薄膜溫度過高或過低

如果薄膜溫度過低, 因為抗蝕劑膜不能充分軟化和適當移動, 導致幹膜和 覆銅板； 如果溫度過高, 正是由於抗蝕劑中的溶劑和其他蒸發特性，該物質迅速蒸發生成氣泡, 幹膜變脆, 在電鍍電擊過程中形成翹曲和剝落, 構成滲透.

3、膜壓過高或過低

當薄膜壓力過低時，可能會導致薄膜表面不均勻或幹膜與銅板之間存在間隙，無法滿足結合力的要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和可蒸發成分會蒸發過多，導致幹膜變脆，電鍍電擊後會被提起和剝離。

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