PCB科技 - 如何加强PCB電路板中的BGA以防止變形

如何加强PCB電路板中的BGA以防止變形

1. Increase PCB resistance to 變形
The deformation of the 電路板(PCBA board) generally comes from the rapid heating and rapid cooling (thermal expansion and contraction) formed by high-temperature reflow, 以及零件和銅箔的不均勻分佈 電路板 使 電路板. 變形量.

新增阻力的方法 電路板 to deformation include:
1. Increase the thickness of the PCB電路板. 如果條件允許, 建議使用 電路板 厚度為1.6.mm或以上. 如果仍必須使用0.8毫米, 1.0毫米, 1.2mm厚板材, 建議在通過熔爐時，使用熔爐夾具來支撐和加强板的變形. 雖然能够測試下降.

2. 使用高Tg PCB電路板. 高Tg意味著高硬度, 但價格會相應上漲. 這是一種權衡.

3.、在電路板上澆注環氧膠（灌封）。 也可以考慮在BGA周圍或相應電路板的背面澆注膠水，以增强其抗應力的能力。

4.、在BGA周圍新增鋼筋。 如果有空間，可以認為與建造房屋一樣，在BGA周圍有一個支撐鐵框架，以加强其抵抗壓力的能力。

第二, reduce the amount of deformation of the PCB

一般來說，當電路板（PCB）組裝到主機殼中時，應通過主機殼進行維護。 然而，由於今天的產品越來越薄，尤其是手持設備，它們經常會遇到外力扭曲或跌落衝擊。 導致電路板變形。

减少 電路板 外力引起的, there are the following methods:
1. 加强殼體，防止其變形影響內部 電路板.

2、在印刷電路板中BGA周圍添加螺釘或固定紙巾。 如果我們的目的只是維持BGA，那麼我們可以強制BGA附近的組織固定，這樣BGA附近就不容易變形。

3、新增組織對電路板的緩衝計畫。 例如，如果計畫使用一些緩衝資料，即使外殼變形，內部電路板仍然可以不受外部應力的影響。 但有必要考慮緩衝人才的壽命和能力。

3. Strengthen the reliability of BGA
1. Fill the bottom of the BGA with glue (underfill).
2. Use SMD (Solder Mask Designed) layout. 用綠色油漆覆蓋焊盤.
3. 添加焊料量. 但有必要控制不能短路的情况.
4. 新增上BGA焊盤的尺寸 電路板. 這將使 電路板 困難的, 因為球和可以佈線的球之間的間隙變小了.
5. Use Vias-in-pad (VIP) planning. 然而, 焊盤上的通孔必須充滿電鍍, 否則在回流過程中會出現氣泡, 這只會導致焊球從中間裂開. 這類似於建造房屋和堆放地面.
6. 我堅信如果它已經是一種產品, it is best to use [Stress Gauge] to find the stress concentration point of the 電路板. 如果你有困難, 你也可以考慮使用電腦模擬器來找出可能的壓力會聚集在哪裡.