PCB科技 - PCBA演講廳：解决BGA錫開裂問題

之後 PCB工廠 began to require the company’s products to use [Strain gage] to measure the bending effects of stress on PCBA many years ago, now [Strain gauge] measurement has become one of the PCB company’s product process inspection standards, even RD Most of them have accepted [Strain gage] as one of the design reference indicators, 但其中大多數仍然局限於驗證過程壓力. 這個 next step I want to promote is to implement [Strain gauge] to DQ tumble test and drop During the drop test.

目的是驗證在滾動和跌落試驗期間，產品的衝擊導致內部電路板的彎曲應變有多嚴重. 這是應驗證設計參數的RD. 否則, 即使PCB製造廠努力製造電路，組裝過程中電路板上的應變也被最小化, 但是 PCB產品 一落在客戶手上就掛了. 這些產品在市場上銷售時應該很糟糕!

我想把[應變計]量測推向研發方向。 其實，它有深圳大功率的自私，因為每次RD遇到BGA錫球開裂的問題，第一反應就是回頭看。 該部門要求查看是否可以加强焊料强度以抵抗焊料開裂。

不管解釋有多痛苦, 無論焊接强度有多硬, 當產品下落時，無法對其進行加固，以完全抵抗因板材彎曲而產生的應力. 解决衝擊應力引起的板材彎曲問題的方法, 囙此，之前的一系列“電子零件掉落或錫裂”肯定是SMT工藝中的神話?“文章出現.

作為交換，我最終得到的是一種遮罩罐的開發和設計，這種遮罩罐是整體成型的，直接焊接到電路板上。 其目的是加强板的剛度，以抵抗衝擊應力引起的彎曲問題，但這也是必需的。 遮罩蓋的焊接不能偏移到焊盤的邊緣，否則無法在遮罩架的邊緣形成有效的焊接電弧（圓角），並且遮罩蓋不允許用作定位銷。 直接在電路板上製造和維護遮罩蓋並不容易，除非提及它。 “遮罩蓋不允許移動到焊盤邊緣。” SMT工廠出現了強勁反彈，因為工廠中的現有設備無法100%有效地檢查遮罩。 長方體的偏移量。

The PCB工程師 被要求在光學顯微鏡下親自量測一定數量遮罩罩的偏移量, 並製作切片，觀察遮罩罩內外的圓角形狀.

工程師被要求在光學顯微鏡下親自量測一定數量的遮罩蓋的偏移量，並製作切片以檢查遮罩蓋內外的圓角形狀。

為此，我們還特別要求PCB工程師在光學顯微鏡下親自量測一定數量的遮罩罩的偏移量，並製作切片以查看遮罩罩內外的圓角形狀。