PCB科技 - 你知道pcb設計的幾個特點嗎？

乍一看, 無論內部質量如何, 這個 PCB設計 表面上類似. 正是通過表面，我們看到了差异, 這對印刷電路板的壽命和功能至關重要.

無論是在製造和裝配過程中還是在實際使用中, 這個 PCB板 設計必須具有可靠的效能, 這非常重要. 除相關成本外, 裝配過程中的缺陷可能會通過設計 PCB板, 在實際使用過程中可能會出現故障, 導致索賠. 因此, 從這個角度來看, 可以毫不誇張地說，高品質的成本 PCB 設計 可以忽略不計.

在所有細分市場，尤其是在關鍵應用領域生產產品的細分市場，這種失敗的後果是無法想像的。

在比較PCB價格時，應記住這些方面。 雖然可靠、有保證、壽命長的產品的初始成本相對較高，但從長遠來看，它仍然是值得的。

PCB板設計

高可靠性電路板的重要特徵：

1.25微米孔壁銅厚度

優點：提高了可靠性，包括提高了對Z軸擴展的阻力。

在實際使用中，在負載條件下，在氣孔或脫氣、裝配（內層分離、孔壁破裂）或故障期間，可能會出現電力連接問題。 Ipcc水准（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。

2、無焊補或開路返修線

優點：完整的電路可以確保可靠性和安全性，無需維護，無風險。

如果維修不當，電路板將被切斷。 即使維修“正確”，在負載條件下（振動等）也存在故障風險， 可能導致實際使用失敗。

3、超過儀錶板組合儀錶規範的清潔度要求

優點：提高PCB設計的清潔度可以提高可靠性。

殘留和焊料在電路板上的累積可能會給阻焊板帶來風險。 離子殘留物將在焊接表面上造成腐蝕和污染風險，這可能會導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的可能性。

4、嚴格控制各項表面處理的使用壽命。

優點：可焊性、可靠性和减少水分侵入的風險。

由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會導致分層、內層和孔壁分離（開路），以及組裝過程和/或實際使用中的其他問題。

5、使用國際知名的基材，不要使用“本地”或未知品牌

優點：提高可靠性和已知效能。

機械效能差意味著電路板無法在組裝條件下達到其預期效能。 例如，高膨脹效能將導致分層、開路和翹曲問題。 减弱的電力特性將導致阻抗效能較差。

覆銅板的公差符合國際電子電機委員會的4101標準

優點：嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

電力效能可能不符合規定的要求，同一批次部件的輸出/效能將非常不同。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840標準要求

優點：NCAB集團認可“優秀”油墨，以實現油墨安全，並確保阻焊油墨符合UL標準。

劣質油墨會導致附著力、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外電力連接/電弧，絕緣不良可能導致短路。

定義形狀和孔等機械特徵的公差

優點：嚴格的公差控制可以提高產品的尺寸質量，改善配合、外觀和功能。

裝配過程中的問題，例如對齊/裝配（只有在裝配完成後才會發現壓裝銷的問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝基座時可能會出現問題。

9.NCAB規定了阻焊膜的厚度，儘管國際化學品安全計畫中沒有相關規定

優點：提高電力絕緣性，减少剝離或附著力損失的風險，並增强抵抗機械衝擊的能力，無論機械衝擊發生在何處！

薄的阻焊膜可能會導致附著力、阻焊性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 薄阻焊膜導致的絕緣不良可能會因意外傳導/電弧而導致短路。

10.定義了外觀要求和維修要求，但未定義儀錶盤

優點：在 PCB製造 過程, 注意鑄造安全.

各種劃痕、輕微損壞、維修和修理電路板都可以使用，但它看起來並不好。 除了表面上可以看到的問題外，還有哪些其他看不見的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險？

11、塞孔深度要求

優點：高品質的塞孔將减少組裝過程中的故障風險。

金沉積過程中的化學殘留物可能殘留在塞子不足的孔中，導致可焊性和其他問題。 此外，錫珠可能隱藏在孔中。 在裝配或實際使用過程中，錫珠可能飛濺並導致短路。

12.Peters 2955規定了可剝離藍色膠水的品牌和型號

優點：指定可剝離的藍色膠水可以避免使用“本地”或廉價品牌。

劣質或廉價的可剝離粘合劑可能在裝配過程中產生泡沫、熔化、開裂或固化，如混凝土，使可剝離粘合劑無法剝離/失效。