PCB科技 - PCBA鑄造廠前三檢系統

One of the most important aspects of the strength differentiation method of electronic product manufacturing service (EMS) manufacturers based on PCBA鑄造廠 是產品品質的量測.

1、電子製造服務（EMS）及其發展

For electronic manufacturing services (EMS---Electronic Manufacturing Service), ODM和OEM已成為主流 PCBA鑄造廠 生產模型. 全球約4.0%的電子產品是通過外包生產的, 這個比例會新增. 增長.

2 客戶的要求 PCBA質量

客戶對OEM PCBA組件的質量要求越來越高。 主要來源於消費市場，但他們都希望獲得高利潤，特別是在OEM行業，那裡的利潤率越來越低，質量要求不斷提高。 這是一個鮮明的對比。 PCBA的組裝是整個電子資訊產品的基礎，是整機質量和可靠性的重要組成部分。 它不同於一般零部件製造，囙此需要在外包中進行控制。

3.、認識3檢制的重要作用

前3項檢查制度是一項管理檢查活動。 這是一項驗證PCBA OEM生產的每個環節是否符合要求的活動。

品質控制記錄應作為證據. 控制PCBA組裝和製造過程中的缺陷, 監督“產品是製造的”概念的實現, 重點建立穩定的, 可重複, 和可監控的過程控制目標. 不是大規模檢查.

那麼，第一項是什麼？

第一個產品是為每個班次或型號產品生產的第一個（第一部分）產品。 首件檢驗是對首件產品進行檢驗和確認。

前3項檢查制度是關注現場質量的具體表現，並管理影響製造過程質量的主要因素（人員、設備、資料、方法、環境、量測），以確定生產條件是否能够滿足產品的最終質量要求。 其目的是防止批量錯誤並降低風險。

3檢制的基礎是第一條，第一條的比較標準是客戶與PCBA鑄造廠之間對實際OEM產品、樣品和指導檔案的正確性的協定和確認。 樣品的正確性不僅包括資料的正確性，還包括組裝（安裝和插入）焊接的正確性和電力效能的正確性。 為了確保客戶指導檔案和樣本的一致性，以檔案為准。 如果沒有檔案，以樣品為准。 在任何時候，每個人都必須遵循這一基本原則。 這是對PCBA鑄造廠的保護，也是對客戶的責任。 目的是確保和提高貨物的質量，避免因雙方的錯誤而造成的質量損失的發生。

第四，如何落實前3項檢查制度

《首件管理辦法》規定，在每個生產工段中，對通過該工段所有工序的生產批次的前1到3個PCBA進行確認，以確保組裝資料的正確性、焊接的正確性和外觀的完整性。 目的是儘早發現。 生產過程中的各種工藝問題，以避免批量故障。 一般來說，首批生產零件主要包括放置段的第一部分、裝配段的第一部分、測試段的第一部分和成品的第一部分，這些零件可以根據PCBA鑄造廠的特定部分新增或减少。

它必須在每一批任何品種的生產中實施，尤其是PCBA的打樣和第一批生產更應受到重視。 質量線檢驗員應根據客戶的原始BOM和特殊加工要求進行特殊檢查，以確認PCBA的符合性。 有必要放弃一些PCBA鑄造廠將客戶的原始BOM轉換為插入裝配資料卡+粘貼裝配資料卡進行生產、資料和檢驗的做法，因為這非常依賴於個人，完全取決於BOM轉換人員的責任心和理解PCBA的能力， 如果沒有系統的監督和預防，對於大量客戶和各種PCBA鑄造廠來說，很難做到萬無一失。

那麼什麼是3檢？ 這3項檢查是自檢、互檢和專項檢查。

一是自檢。 生產運營員工對自己工作站生產的產品進行自檢，通過對比作業指導書、樣品等進行自我確認，發現抗告立即由生產工程師解决。 二是相互檢查。 通過比較作業指導書、樣品等，還可以確認由每個工段的長度或長度或生產線準備人員對生產的產品進行檢查，並由生產工程師立即解决抗告。 3是專項檢查。 線上檢驗根據客戶的原始BOM、特殊加工要求、樣品零件等檢查產品，確認生產的第一個產品是否滿足客戶要求，並確定產品是否滿足生產科技檔案的要求。 評估生產條件和工藝參數是否能批量生產合格產品。 可以進行“3檢”的PCBA將保留到批量生產結束。

4.1前3次檢查的控制要求

（1）產品圖紙、工藝檔案、BOM、特殊加工要求等科技檔案的規定是否協調統一。

（2）安裝部件的參數、位置、極性、角度等是否符合科技檔案的要求。

（3）原材料質量是否合格（焊工顏色、元器件外觀、正負極等）。

4.2標識和記錄

通過“3檢”的首件將通過檢驗標記在產品上，並保存至整批加工並轉入下一道工序。 識別和保存的目的是能够跟踪在整批產品出現品質問題時是否遺漏了前“3檢”和前“3檢”。

所有參加首“3檢”的人員應在“首檢單”上簽名，簽名應整齊完整，以保持產品品質的可追溯性。

4.3 PCBA檢查 所容納之物

（1）焊點的狀況確保焊接可靠，並實現良好的電力效能。 例如：錯焊、漏焊（空焊）、假焊（假焊）、冷焊； 連續錫、少錫、多錫、空洞、錫珠、錫渣、堵塞； 焊接部位、銅皮、錫裂紋等是否有熱損傷。

（2）資料和零件的狀況，以確保裝載資料的正確性，並將其安裝到位。 例如：錯件、反面、缺件、墓碑； 多部件、混合資料； 安裝不良、浮動高度、偏移、銷太長、無脚等。

（3）PCB情况，以防止不良印製板和潜在故障。