PCB科技 - BGA焊盤的設計注意事項

我寫這些是因為我看到一些線民對這些方面有點困惑. 同時, 在與一些人討論時 PCBA/設計師, 我覺得這些事情沒有得到充分考慮, 所以我在這裡總結了它們以供參考.

如果你有任何問題，請提問。

有以下事項：

1、成品BGA焊盤的公差是多少？

對於不同的公差要求，PCB製造商通常有不同的工藝來補償/新增BGA焊盤的價值。 同時，由於PCB製造商的工藝有一個最小間距（間距）要求，這將限制您的BGA間距設定；

如果公差較大且間距較小，則成品BGA焊盤將偏向公差下限，這不利於BGA的焊接；

If the tolerance is small and the spacing (spacing) is also small, 由於沒有足够的間距，無法滿足PCB製造商的工藝補償值, 或者BGA焊盤的尺寸嚴重降低, or it exceeds the tolerance requirements (of course, there will be a certain percentage of ). 或很少 PCB製造商 可以接受此設計. 當然, 交貨期和茶葉質量的穩定性都是問題.

2.為了滿足您對成品的公差要求，您的製造商需要賠償多少？

見第1項。

3.為了確保阻焊板上沒有BGA焊盤，製造商需要多少間距？

這是在第1項的前提下必須額外保留的空間。

這也是影響BGA音高設定的因素之一。

4.BGA焊盤之間是否需要覆蓋阻焊膜？

這就是PCB製造商所說的“綠油橋”問題；

如果是這樣，那麼這是保留間距的第3個因素；

這也是影響BGA音高設定的因素之一。

5、為確保電路板上有阻焊板，製造商要求的間距有多寬？

見第4項。

如果太窄，“綠油橋”就會倒塌。

如果沒有“綠油橋”，一些PCB安裝製造商可能在其工藝中存在焊接問題-有效焊膏的數量不足。

6.您想在BGA焊盤之間佈線嗎？

如果要佈線，則在設定BGA間距時，需要考慮線的寬度、線的數量、線之間的距離以及線與未被綠油覆蓋的區域之間的距離；

這些包括項目7、8和9。

7、如果佈線，成品導線的公差是多少？ 您的製造商需要賠償多少才能滿足您的要求？

與第1項類似。

8.如果是佈線，您的製造商需要多少間距來確保阻焊板可以完全覆蓋導線？

這是因為PCB製造商的工藝中存在刀具對準偏差. 那就是, 當操作員將綠油成像工具與 PCB板, 無法保證100%對齊. 操作員的熟練程度和 PCB板.

9.如果佈線不止一條線，則製造商必須在蝕刻（蝕刻）前的線補償（間距）後保持線間距

成功完成？

這是對項目6、7和8的全面審議。