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PCB科技 - BGA焊盤的設計注意事項

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PCB科技 - BGA焊盤的設計注意事項

BGA焊盤的設計注意事項

2021-10-24
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Author:Downs

我寫這些是因為我看到一些線民對這些方面有點困惑. 同時, 在與一些人討論時 PCBA/設計師, 我覺得這些事情沒有得到充分考慮, 所以我在這裡總結了它們以供參考.

如果你有任何問題,請提問。

有以下事項:

1、成品BGA焊盤的公差是多少?

對於不同的公差要求,PCB製造商通常有不同的工藝來補償/新增BGA焊盤的價值。 同時,由於PCB製造商的工藝有一個最小間距(間距)要求,這將限制您的BGA間距設定;

如果公差較大且間距較小,則成品BGA焊盤將偏向公差下限,這不利於BGA的焊接;

If the tolerance is small and the spacing (spacing) is also small, 由於沒有足够的間距,無法滿足PCB製造商的工藝補償值, 或者BGA焊盤的尺寸嚴重降低, or it exceeds the tolerance requirements (of course, there will be a certain percentage of ). 或很少 PCB製造商 可以接受此設計. 當然, 交貨期和茶葉質量的穩定性都是問題.

2.為了滿足您對成品的公差要求,您的製造商需要賠償多少?

見第1項。

電路板

3.為了確保阻焊板上沒有BGA焊盤,製造商需要多少間距?

這是在第1項的前提下必須額外保留的空間。

這也是影響BGA音高設定的因素之一。

4.BGA焊盤之間是否需要覆蓋阻焊膜?

這就是PCB製造商所說的“綠油橋”問題;

如果是這樣,那麼這是保留間距的第3個因素;

這也是影響BGA音高設定的因素之一。

5、為確保電路板上有阻焊板,製造商要求的間距有多寬?

見第4項。

如果太窄,“綠油橋”就會倒塌。

如果沒有“綠油橋”,一些PCB安裝製造商可能在其工藝中存在焊接問題-有效焊膏的數量不足。

6.您想在BGA焊盤之間佈線嗎?

如果要佈線,則在設定BGA間距時,需要考慮線的寬度、線的數量、線之間的距離以及線與未被綠油覆蓋的區域之間的距離;

這些包括項目7、8和9。

7、如果佈線,成品導線的公差是多少? 您的製造商需要賠償多少才能滿足您的要求?

與第1項類似。

8.如果是佈線,您的製造商需要多少間距來確保阻焊板可以完全覆蓋導線?

這是因為PCB製造商的工藝中存在刀具對準偏差. 那就是, 當操作員將綠油成像工具與 PCB板, 無法保證100%對齊. 操作員的熟練程度和 PCB板.

9.如果佈線不止一條線,則製造商必須在蝕刻(蝕刻)前的線補償(間距)後保持線間距

成功完成?

這是對項目6、7和8的全面審議。