我寫這些是因為我看到一些線民對這些方面有點困惑. 同時, 在與一些人討論時 PCBA/設計師, 我覺得這些事情沒有得到充分考慮, 所以我在這裡總結了它們以供參考.
如果你有任何問題,請提問。
有以下事項:
1、成品BGA焊盤的公差是多少?
對於不同的公差要求,PCB製造商通常有不同的工藝來補償/新增BGA焊盤的價值。 同時,由於PCB製造商的工藝有一個最小間距(間距)要求,這將限制您的BGA間距設定;
如果公差較大且間距較小,則成品BGA焊盤將偏向公差下限,這不利於BGA的焊接;
If the tolerance is small and the spacing (spacing) is also small, 由於沒有足够的間距,無法滿足PCB製造商的工藝補償值, 或者BGA焊盤的尺寸嚴重降低, or it exceeds the tolerance requirements (of course, there will be a certain percentage of ). 或很少 PCB製造商 可以接受此設計. 當然, 交貨期和茶葉質量的穩定性都是問題.
2.為了滿足您對成品的公差要求,您的製造商需要賠償多少?
見第1項。
3.為了確保阻焊板上沒有BGA焊盤,製造商需要多少間距?
這是在第1項的前提下必須額外保留的空間。
這也是影響BGA音高設定的因素之一。
4.BGA焊盤之間是否需要覆蓋阻焊膜?
這就是PCB製造商所說的“綠油橋”問題;
如果是這樣,那麼這是保留間距的第3個因素;
這也是影響BGA音高設定的因素之一。
5、為確保電路板上有阻焊板,製造商要求的間距有多寬?
見第4項。
如果太窄,“綠油橋”就會倒塌。
如果沒有“綠油橋”,一些PCB安裝製造商可能在其工藝中存在焊接問題-有效焊膏的數量不足。
6.您想在BGA焊盤之間佈線嗎?
如果要佈線,則在設定BGA間距時,需要考慮線的寬度、線的數量、線之間的距離以及線與未被綠油覆蓋的區域之間的距離;
這些包括項目7、8和9。
7、如果佈線,成品導線的公差是多少? 您的製造商需要賠償多少才能滿足您的要求?
與第1項類似。
8.如果是佈線,您的製造商需要多少間距來確保阻焊板可以完全覆蓋導線?
這是因為PCB製造商的工藝中存在刀具對準偏差. 那就是, 當操作員將綠油成像工具與 PCB板, 無法保證100%對齊. 操作員的熟練程度和 PCB板.
9.如果佈線不止一條線,則製造商必須在蝕刻(蝕刻)前的線補償(間距)後保持線間距
成功完成?
這是對項目6、7和8的全面審議。