PCB科技 - pcb維修的關鍵是什麼

幫助SMT成功修復的兩個最關鍵的過程也是兩個最容易被忽視的問題：

適當預熱 PCB板 回流前；

1、回流焊後快速冷卻焊點。

由於這兩個基本過程經常被維修科技人員忽視，事實上，有時維修後的狀況比維修前更糟。 雖然一些“返工”缺陷有時會被後來的工藝檢驗員發現，但在大多數情况下，它們總是看不見的，但它們會在隨後的電路測試中立即暴露出來。

2、預熱——成功維修的先決條件

確實，在高溫（315-426°C）下長時間加工PCB會帶來許多潜在問題。 熱損傷，例如焊盤和導線翹曲、基板分層、白點或起泡以及變色。 翹曲和燒焦的板材通常會引起檢查員的注意。 然而，僅僅因為它不會“燒掉電路板”，並不意味著“電路板沒有損壞” 高溫對PCB的“無形”損害甚至比上述問題更嚴重。 幾十年來，無數測試反復證明，PCB及其組件經過返工後可以“通過”檢查和測試，其衰减速度高於普通PCB板。 這種“看不見的”問題，例如基板的內部翹曲及其電路元件的衰减，來自不同資料的不同膨脹係數。 顯然，這些問題不會自行暴露，即使在電路測試開始時，也沒有發現，但它們仍然潜伏在PCB組件中。

雖然“修復”後看起來不錯，但就像人們常說的一句話：“手術成功了，但病人不幸去世。” 產生巨大熱應力的原因是，當室溫（21°C）下的PCB組件突然接觸到約370°C熱源的烙鐵、脫焊工具或熱風頭進行局部加熱時，電路板及其組件將出現約349°C的溫差。 變化，產生“爆米花”現象。

PCB返工的關鍵技術在哪裡

“爆米花”現象是指設備內部集成電路或SMD中存在的水分在維修過程中快速加熱的現象, 導致水分膨脹並導致微裂紋或開裂. 因此, 半導體行業和電路板製造行業要求生產人員在回流焊之前盡可能縮短預熱時間, 並迅速上升到回流溫度. 事實上, PCB組件的回流過程已經包括回流前的預熱階段. 不管 PCB工廠 使用波峰焊接, 紅外氣相或對流回流焊, 每種方法通常需要預熱或保溫處理, 溫度一般為140-160℃. 回流焊實施前, 簡單的PCB短期預熱可以解决返工期間的許多問題. 這在回流焊接過程中已經成功了幾年. 因此, 回流焊前預熱PCB組件的好處是多方面的.

由於電路板的預熱將降低回流溫度，波峰焊、紅外/氣相焊和對流回流焊都可以在260℃左右進行焊接。

3、預熱的好處是多方面和全面的

首先，在開始回流之前對部件進行預熱或“保溫”有助於啟動焊劑，去除待焊接金屬表面的氧化物和表面薄膜，以及焊劑本身的揮發物。 囙此，在回流之前清洗活性助焊劑將增强潤濕效果。 預熱是將整個組件加熱到低於焊料熔點和回流溫度。 這可以大大降低基板及其組件的熱衝擊風險。 否則，快速加熱將新增部件中的溫度梯度，並導致熱衝擊。 部件內部產生的較大溫度梯度將形成熱機械應力，這將導致這些熱膨脹率低的資料脆化，導致裂紋和損壞。 SMT晶片電阻器和電容器特別容易受到熱衝擊。

此外, 在裡面 PCB設計, 如果整個組件已預熱, 可以降低回流溫度和回流時間. 如果沒有預熱, 唯一的方法是進一步提高回流溫度或延長回流時間. 這兩種方法都不合適，應該避免.