PCB科技 - pcb返工的科技有哪些

1、减少返工，使電路板更可靠

作為焊接溫度的基準, 使用不同的焊接方法, 焊接溫度也不同. 例如, 大多數波峰焊溫度約為240-260攝氏度, 氣相焊接溫度約為215℃, 回流焊接溫度約為23.0℃. 要正確, 返工溫度不高於回流溫度. 雖然溫度接近, 永遠不可能達到同樣的溫度. 這是因為：那是, 所有返工過程只需加熱局部部件, 回流焊需要加熱整個 PCB設計 裝配, 是否為波峰焊IR和氣相回流焊.

另一個限制返工期間回流溫度降低的因素是行業標準的要求，即待修復點周圍組件的溫度不得超過170°C。囙此，返工期間的回流溫度應與PCB組件本身的尺寸和待回流組件的尺寸相容。 由於它本質上是PCB板的部分返工，囙此返工過程限制了PCB板的維修溫度。 局部返工的加熱範圍高於生產過程中的溫度，以抵消整個電路板組件的吸熱。

這樣，仍然沒有足够的理由解釋整個電路板的返工溫度不能高於生產過程中的回流焊接溫度，從而接近電晶體製造商建議的目標溫度。

2、返工前或返工過程中預熱PCB組件的3種方法：

現今, 預熱方法 PCB組件 分為3類：烤箱, 熱板和熱風槽. 在返工之前，使用烤箱預熱基板和回流焊拆卸部件是有效的. 此外, 預熱爐使用烘烤來烘烤某些集成電路中的內部水分，防止爆米花. 所謂爆米花現象是指當重新加工的SMD設備的濕度高於正常設備的濕度時，當其突然受到快速升溫時，會發生微裂紋. PCB在預熱爐中的烘烤時間較長, 一般長達8小時左右.

預熱爐的缺點之一是它不同於熱板和熱風槽。 在預熱過程中，技師不可能同時預熱和維修。 此外，烤箱不可能快速冷卻焊點。

熱板是預熱PCB最無效的方法。 因為要維修的PCB組件並非都是單面的，在今天的混合科技世界中，PCB組件平坦或一側平坦的情况確實很少見。 PCB組件通常安裝在基板的兩側。 用熱板預熱這些凹凸不平的表面是不可能的。

熱板的第二個缺陷是，一旦實現焊料回流，熱板將繼續向PCB組件釋放熱量。 這是因為即使在拔下電源後，儲存在熱板中的餘熱仍將繼續轉移到PCB，並阻礙焊點的冷卻速度。 這阻礙了焊點的冷卻，將導致不必要的鉛沉澱，形成鉛液池，從而降低和惡化焊點的强度。

使用熱風槽進行預熱的優點是：熱風槽根本不考慮PCB組件的形狀（和底部結構），熱風可以直接快速進入PCB組件的所有角落和裂縫。 整個PCB組件加熱均勻，加熱時間縮短。

3.PCB元件中焊點的二次冷卻

如前所述，SMT對PCBA（印製板組裝）返工的挑戰是返工過程應模仿生產過程。 事實證明：首先，回流焊前預熱PCB元件是成功生產PCBA的必要條件； 其次，回流焊後立即快速冷卻組件也非常重要。 這兩個簡單的過程被人們忽視了。 然而，在通孔科技和敏感元件的微焊接中，預熱和二次冷卻更為重要。

常見的回流設備，如鏈條爐、PCB元件在通過回流區後立即進入冷卻區。 當PCB元件進入冷卻區時，為了實現快速冷卻，對PCB元件進行通風非常重要。 通常，返工與生產設備本身相結合。

PCB組件回流後，冷卻速度减慢將導致液體焊料中出現不必要的富鉛液池，並降低焊點的强度。 然而，使用快速冷卻可以防止鉛沉澱，使晶粒結構更緊密，焊點更牢固。

此外，更快地冷卻焊點將减少因回流期間PCB組件的意外移動或振動而導致的一系列品質問題。 對於生產和返工而言，减少小型SMD可能出現的錯位和墓碑現象是二次冷卻PCB組件的另一個優勢。

4結論

在正確預熱和回流期間，二次冷卻PCB組件有許多好處，這兩個簡單的步驟需要包括在科技人員的維修工作中。 事實上，在預熱PCB時，科技人員可以同時做其他準備，例如在PCB上塗抹錫膏和助焊劑。

當然, 必須解决新返工產品的工藝問題 PCB組件, 因為它沒有通過電路測試, 這也是一個實时節省時間. 明顯地, 維修期間無需報廢PCB以節省成本. 一點預防抵得上十二點治療.

相應地，它可以减少因基材分層、斑點或氣泡、翹曲、褪色和過早硫化而產生的過量廢品的消除。 正確使用預熱和二次冷卻是PCB組件最簡單和最必要的兩個返工過程。