精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
關於HDI PCB的差异
High-density interconnect printed circuit boards (HDI PCBs) have enabled technological advances in electronic technology. They are called various names: Sequence Build (SBU), Microvia Process (MVP) and Build Up Multilayer (BUM) boards, 舉幾個例子. 最後, IPC (Electronic Industries Federation) adopted the HDI term, 這是國家和 PCB製造商 工業.
HDI PCB具有極高密度佈線互連的技術特點，可以實現高密度元件。 這些特性有助於HDI板的高性能和輕量化，使其成為當今設備的理想選擇。 HDI PCB是電子技術縮小尺寸的完美解決方案，包括筆記型電腦、平板電腦、智能手機和其他科技奇迹的覈心組件，甚至是健身帶和虛擬實境設備等可穿戴科技。
為什麼使用HDI PCB？
與傳統通孔甚至標準表面貼裝科技（SMT）板相比，HDI板具有許多科技和物理優勢：
尺寸通過純粹的科技特性，HDI板可以在相同尺寸的印刷電路板上容納更多連接，以獲得更密集、更少層的PCB。 通過新增電路板容量，HDI為設計人員提供了更大的靈活性，並有助於加快信號處理。 可靠性IPC研究是指由於通孔的縱橫比（AR）大大降低，通孔上的小盲孔提供了出色的可靠性（TH）。 HDI實際上是唯一的選擇，它包括更複雜和密集的封裝，例如具有高引脚數和極低間距的封裝。 對小型電路板的需求製造商需要更小、更輕的電路板和更多的功能。 非HDI面板需要更多的空間和重量，使HDI科技成為一種明顯的選擇。 功能使用HDI，多個傳統PCB可以集成到一個HDI PCB中。 信號完整性改善電力效能和改善信號完整性要求是HDI技術提供的内容。 HDI板設計要求
HDI科技為一系列具體的設計問題帶來了自己的特點：
資料選擇全部 PCB設計 考慮資料和組件選擇, 但對於HDI, 存在獨特的製造約束. 所選資料將影響訊號軌跡的電力效能, 當然還有最終產品的成本. 微通孔堆疊一種有效的設計可以利用HDI堆疊微通孔，而不是錯開. Every Layer Interconnect (ELIC)-This technology, 現在在智能手機結構中流行, 提供更小的間距, 消除電路板上的機械孔, 佔用空間. 盲區和埋孔. 堆棧的不對稱設計將導致壓力不均勻，並導致電路板翹曲. 元件佈局HDI科技的密度需要密切注意放置，以確保焊接的可行性, 電路板的安裝和維護. 通過允許最大空間容差，同時仍利用可用密度, 這將有助於任何必要的返工. 軌道均勻性和最小線寬. 這些因素是避免斷路和短路情况的重要考慮因素.
在形式化HDI設計時，最常見的問題仍然是成本和質量，這是消費者在購買時最關心的問題。 包含電路板的設備。
考慮使用HDI時的想法
在PCB設計中實施HDI之前，還需要考慮其他幾點：
技能組合規劃PCB功能與HDI PCB設計師完全不同. 在將PCB發送給製造商之前, 高密度, 圖層注意事項, 製造複雜性都是需要規劃的因素. 製造工作開始後的設計問題成本高昂，可能導致對已生產的任何電路板進行徹底重新設計和報廢. 規劃重大變化 PCB佈局 或HDI板中的功能非常困難, 製定準確無誤的設計流程對經濟高效的製造至關重要. 仔細的規劃和設計將促進電路板的成功生產和功能，並使項目在預算內.
其中每一點都強調需要考慮面向製造的設計（DFM）工具和過程。 尋求製造商的建議和設計建議也很重要，它們將在製造開始之前實際生產HDI板。
