精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
印刷電路板製造商 Reflow soldering structure and soldering curve
1. 總電源開關：I打開電源； O關閉電源.
2、彩色顯示：顯示操作資訊，方便操作員瞭解當前工作狀態，準確顯示機器當前參數。
3、鍵盤：輸入資訊，完成對機器的控制。
4、3色燈：顯示機器的工作狀態。
？ 紅色：機器處於A]1 ARM狀態，此時機器無法工作，必須排除故障。
？ 黃色：警告狀態或新工作切割。
？ 綠色：機器處於正常狀態。
例如：某個溫度區的設定溫度為200°C，正常範圍設定為15°C，報警範圍設定為40°C，當前溫度為185～215°C，亮起綠色，當前溫度為160～185°C，或在215～240°C時亮起黃色， 當當前溫度低於160°C或高於240°C時，以紅色點亮。
5、復位按鈕：每當您按下“急停”按鈕並重新啟動熔爐時，您需要按下“復位”按鈕來初始化熔爐； 當機器剛開始生產時，您需要按下“重置”按鈕。
6、急停鍵：當發生緊急情况時，按此鍵可中斷所有電源，只有電腦才能繼續工作。
7.EHC鍵：用於調整軌道寬度。
8.H00DKEY：用於提升爐膛結構中的H00D。
9、軌道：用於印刷電路板傳輸，有鏈網和鏈兩種。 鏈條網在一側生產，鏈條在反面生產。
10、氣瓶：自動添加高溫鏈條油裝置，滑動帶孔軌道。
第1階段：溫度必須以每秒約3°C的速度升高，以限制錫中溶劑的沸騰和快速還原。 如果溫度上升過快，溶劑將沸騰，導致錫綠中的金屬粉末到處飛濺，導致其在冷卻和凝固後形成小錫珠，這將影響產品的電力效能。 此外，還有一些電子元件對溫度敏感。 如果部件的外部溫度上升過快，將導致部件爆炸。
階段2：磁通量啟動, 化學清洗開始了. 水溶性助焊劑和無清潔助焊劑都具有相同的清潔作用, 但溫度略有不同. 此時, 焊膏中的助焊劑將快速破壞焊接材料的表面氧化物和焊接材料的阻焊表面 印刷電路板 襯墊, 使組件的焊接端與 印刷電路板 襯墊.
第3階段：溫度繼續上升, 焊料顆粒首先單獨熔化, 並開始“糞草”液化和表面錫吸收過程. 這涵蓋了所有可能的表面，並開始形成焊點.
第四階段：這一階段是最重要的. 當單個焊料顆粒全部熔化時, 它們結合形成液體錫. 此時, 表面張力開始形成焊脚表面. 如果部件銷和 印刷電路板 pad超過4密耳, 由於表面張力，銷和襯墊很可能會分離, 這將導致勵磁點開路.
iPCB是一種高精度和高品質的 印刷電路板製造商, 例如：isola 370hr 印刷電路板, 高頻印刷電路板, 高速 印刷電路板, 集成電路基板, 集成電路測試板, 阻抗 印刷電路板, HDI PCB, 撓性 印刷電路板, 埋入式盲板 印刷電路板, 先進的 印刷電路板, 微波 印刷電路板, 泰爾豐 印刷電路板 其他iPCB擅長 印刷電路板 製造業.
