PCB科技 - PCB板的焊接問題？

1 裸體後 PCB板, 你應該首先進行外觀檢查，看看是否有短路, 開路, 等., 然後熟悉開發板的示意圖, 並將原理圖與PCB荧幕層進行比較，以避免原理圖與PCB之間的差异.

2 所需材料之後 PCB焊接 準備好了, 部件應分類. 所有部件可根據其尺寸分為幾類，以便於後續焊接. 需要列印完整的材料清單. 在焊接過程中, 如果一項未完成, 用鋼筆劃掉相應的選項, 便於後續焊接操作.

焊接前，採取防靜電措施，如佩戴靜電環，以避免靜電對部件造成損壞。 焊接所需設備準備好後，烙鐵尖端應保持乾淨整潔。 建議在第一次焊接時使用平角烙鐵。 當PCB焊接0603封裝元件等元件時，烙鐵能更好地接觸焊盤，便於焊接。 當然，對於大師來說，這不是問題。

3、在選擇焊接部件時，應按從低到高、從小到大的順序焊接部件。 為了避免較大部件的焊接導致較小部件的焊接。 優先考慮焊接集成電路晶片。

4、在焊接集成電路晶片之前，確保晶片放置方向正確。 對於晶片絲網層，通常矩形焊盤表示起始引脚。 焊接時，先固定晶片的一個引脚，微調元件的位置，固定晶片的對角引脚，使元件準確連接，然後焊接。

5、穩壓電路中的貼片陶瓷電容器和穩壓二極體沒有正負極。 發光二極體、鉭電容器和電解電容器需要區分正負極。 對於電容器和二極體組件，標記端通常應為負極。

在貼片LED封裝中，沿燈的方向為正負方向。 對於用絲網標記為二極體電路圖的封裝元件，二極體的負極應放在帶有垂直線的一端。

6、焊接過程中發現的PCB設計問題，如安裝干擾、焊盤尺寸設計不正確、元件封裝錯誤等，應及時記錄，以便後續改進。

7、焊接後，用放大鏡檢查焊點是否虛焊或短路。

8、電路板焊接工作完成後，應使用酒精等清潔劑清潔電路板表面，以防止附著在電路板表面的鐵屑短路電路，還可以使電路板更清潔、更美觀。

擴展資訊

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

（1）焊料的成分和性質。 焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

雜質含量必須控制在一定比例，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。

(2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. 如果溫度過高, 焊料擴散速度將新增. 此時, 它將具有高活性, 這將導致電路板和焊料的熔融表面迅速氧化, 導致焊接缺陷. 上的污染 電路板表面 也會影響可焊性並導致缺陷. 這些缺陷包括錫珠, 錫球, 開路, 光澤不良, 等.