精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
規則1
在 高速PCB 設計, 時鐘和其他關鍵高速訊號線需要遮罩. 如果沒有遮罩或只有部分遮罩, 將導致EMI洩漏. 建議遮罩線每1000mil鑽孔一次接地.
規則二
高速訊號路由的閉環規則
由於PCB密度的新增, 許多PCB佈局工程師在佈線過程中容易出錯, 如高速訊號網絡即時時鐘訊號等, 佈線時產生閉環結果 多層PCB. 這樣的閉環結果將產生環形天線並新增EMI輻射强度.
規則3
高速訊號的開環路由規則
規則2提到，高速訊號的閉環會導致EMI輻射，而開環也會導致EMI輻射。 當多層PCB佈線時，一旦產生開環結果，時鐘訊號等高速訊號網絡將產生線性天線，並新增EMI輻射强度。
規則4
高速訊號特性阻抗的連續規律
對於高速訊號，在層間切換時，特性阻抗必須連續，否則會新增EMI輻射。 換言之，同一層佈線的寬度必須是連續的，不同層的佈線阻抗必須是連續的。
規則5
高速PCB設計中的佈線方向規則
相鄰兩層之間的佈線必須遵循垂直佈線的原則，否則會造成線間串擾，新增EMI輻射。 簡言之，相鄰佈線層遵循水准和垂直佈線方向，垂直佈線可以抑制線之間的串擾。
規則6
中的拓撲規則 高速PCB 設計
在高速PCB設計中，PCB特性阻抗的控制和多負載下拓撲結構的設計直接决定著產品的成敗。 該圖顯示了菊花鏈拓撲，通常在數MHz的情况下使用。 建議在高速PCB設計中使用星形對稱結構。
規則7
線長共振規律
檢查訊號線的長度和訊號的頻率是否構成共振，即當佈線長度是訊號波長1/4的整數倍時，佈線會產生共振，共振會輻射電磁波並產生干擾。
規則八
回流路徑規則
所有高速訊號必須具有良好的返回路徑。 儘量保證時鐘等高速訊號的返回路徑較小。 否則，輻射將新增，並且輻射與訊號路徑和返回路徑所包圍的區域成比例。
規則9
裝置去耦電容器佈置規則
去耦電容器的位置非常重要。 不合理的佈局不能達到解耦效果。 其原理是：靠近電源引脚，電容器的電源線和地線所包圍的面積較小。
