精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
低DK在高速印刷電路板設計中的優勢，除了佈線空間的優勢外，低DK使得訊號傳輸速度更快，在相同長度誤差下，延遲差更小。 較低的DK可以在相同的介質厚度下使佈線更寬，避免因線寬過薄而造成的製造困難（成本），减少工藝因素對傳輸線（效能）的影響，降低導體損耗（效能）。 今後，我有機會與大家分享更多關於高速印刷電路板的工程應用。
底板 印刷電路板 一直是 印刷電路板 製造業. 背板比傳統的更厚、更重 印刷電路板, 而且它的熱容也比較大. 考慮到背板冷卻速度慢, 回流焊爐的長度應加長. 它還需要在出口處強制風冷，以將背板溫度降低到安全操作水准.
型號：36層高tg背板pcb
資料：高TG FR4
圖層：36層
顏色：綠色/白色
成品厚度：2.4mm
銅厚度：1OZ
表面處理：浸金
最小軌跡：4mil（0.1mm）
最小間距：4mil（0.1mm）
特點：高多層，松下m6 pcb資料
應用：背板pcb
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