PCB科技 - PCB選擇性焊接技術的工藝難點

現今, 越來越多 PCB製造商 開始關注選擇性焊接. 在PCB電子行業的焊接過程中, 選擇性焊接不僅可以同時完成所有焊點, 降低生產成本, 還可以克服回流焊. 溫度敏感部件導致問題.

選擇性釺焊的工藝特點

通過與波峰焊的比較，可以瞭解選擇性釺焊的工藝特點。 兩者之間最明顯的區別是，在波峰焊接中，PCB的下部完全浸入液體焊料中，而在選擇性焊接中，只有一些特定區域與焊接波接觸。 由於PCB本身是一種導熱性較差的介質，囙此在焊接過程中不會加熱和熔化相鄰部件和PCB區域的焊點。 焊劑也必須在焊接前預塗。 與波峰焊相比，助焊劑僅應用於待焊接PCB的下部，而不是整個PCB。 此外，選擇性焊接僅適用於插入式組件的焊接。 選擇性焊接是一種全新的方法。 徹底瞭解選擇性焊接工藝和設備是成功焊接的必要條件。

典型的選擇性焊接工藝包括助焊劑噴塗、PCB預熱、浸漬和拖拉焊接。

焊劑塗層工藝

在選擇性釺焊中，助焊劑塗層工藝起著重要作用。 焊接加熱和焊接完成後，助焊劑應具有足够的活性，以防止橋的產生，並防止PCB氧化。 焊劑噴塗由X/Y機械手進行，以通過焊劑噴嘴攜帶PCB，並將焊劑噴塗到待焊接的PCB上。 該助焊劑有多種方法，如單噴嘴噴霧、微孔噴霧和同步多點/模式噴霧。 回流焊後的微波峰值選擇性焊接最重要的是焊劑的準確噴塗。 微孔射流永遠不會污染焊點外的區域。 微點噴塗的最小焊劑點圖案直徑大於2mm，囙此沉積在PCB上的焊劑的位置精度為±0.5mm，以確保焊劑始終覆蓋在焊接零件上。 噴塗通量公差由供應商提供，技術規範應規定使用的通量量，通常建議100%安全公差範圍。

預熱過程

選擇性焊接過程中預熱的主要目的不是减少熱應力, 但要去除溶劑並預乾燥助焊劑, 使助焊劑在進入焊接波之前具有正確的粘度. 焊接期間, 預熱產生的熱量對焊接質量的影響不是關鍵因素. PCB資料 厚, 設備封裝規格和焊劑類型决定了預熱溫度的設定. 在選擇性焊接中, 預熱有不同的理論解釋：一些工藝工程師認為，PCB應該在焊劑噴塗之前預熱； 另一種觀點是，不需要預熱，直接進行焊接. 用戶可根據具體情況安排選擇性焊接工藝.

焊接工藝

選擇性焊接有兩種不同的工藝：拖拉焊接和浸漬焊接。

選擇性拖拉焊接過程在單個小焊錫頭焊錫波上完成。 拖拉焊接工藝適用於在PCB上非常狹小的空間進行焊接。 例如：單個焊點或引脚，單列引脚可以拖焊。 PCB以不同的速度和角度在焊接頭的焊接波上移動，以實現最佳焊接質量。 為了保證焊接過程的穩定性，焊頭內徑小於6mm。 在確定焊料溶液的流動方向後，根據不同的焊接需求在不同方向安裝和優化焊錫頭。 機械手可以從不同方向接近焊接波，即在0度到12度之間的不同角度，囙此用戶可以在電子元件上焊接各種設備。 對於大多數設備，建議的傾斜角度為10度。

與浸焊工藝相比，拖焊工藝的焊料溶液和PCB板的移動使焊接過程中的熱轉換效率優於浸焊工藝。 然而，形成焊接連接所需的熱量通過焊料波傳遞，但單個焊料尖端的焊料波質量很小，只有焊料波的相對較高溫度才能滿足拖拉焊接工藝的要求。 示例：焊料溫度為275攝氏度300攝氏度，拉拔速度為10mm/s25mm/s通常可以接受。 在焊接區域提供氮氣，以防止焊接波氧化。 焊接波消除了氧化，囙此拖拉焊接過程避免了橋接缺陷的發生。 這一優勢提高了拖焊工藝的穩定性和可靠性。

該機具有精度高、靈活性强的特點. 模組化結構設計系統可根據客戶的特殊生產要求進行全面定制, 並且可以陞級以滿足未來生產發展的需要. 機械手的運動半徑可以覆蓋通量噴嘴, 預熱和焊接噴嘴, 囙此，同一設備可以完成不同的焊接過程. 機器獨特的同步過程可以大大縮短單板處理週期. 機械手的能力使這種選擇性焊接具有高精度和高品質焊接的特點. The first is the highly stable and precise positioning capability of the robot (±0.05mm), 這確保了每個板產生的參數的高重複性； 第二個是機器人的5維運動，使PCB可以以任何優化的角度和方向接觸錫表面，以獲得最佳的焊接質量. 安裝在機械手夾板裝置上的錫波高觸針由鈦合金製成. tin波高可以在程式控制下定期量測. 錫波高可以通過調整錫泵速度來控制，以確保錫的穩定性 PCB工藝.

當然，單噴嘴焊接波阻焊接工藝也存在一些缺點，例如焊接時間長的問題。 然而，我們可以使用多個焊接噴嘴的設計來最大程度地彌補這一缺點，從而提高產量。