PCB科技 - 如PCB科技解密：CAM製作方法

HDI板滿足了高集成度集成電路和高密度互連組裝科技的發展要求, 它推動 PCB製造技術 達到一個新的水准, 並已成為全球最大的熱點之一 PCB製造技術! 在各種PCB的CAM生產中, 從事CAM生產的人都同意HDI手機板具有複雜的形狀, 高佈線密度, CAM生產困難, 而且很難快速準確地完成這些任務! 面對客戶對高品質和快速交付的要求, 我繼續練習和總結, 我有一點這個, 我想和CAM的同事們分享一下.

1、如何定義SMD是CAM生產中的第一個難點

在 PCB生產 過程, 圖形傳輸, 蝕刻和其他因素會影響最終圖形. 因此, 在CAM生產中，我們需要根據客戶的驗收標準分別對生產線和SMD進行補償. 如果我們沒有正確定義SMD, 部分成品可能出現SMD過小. 客戶通常設計0.HDI手機板中的5mm CSP. 焊盤尺寸為0.3毫米, 一些CSP焊盤有盲孔. 盲孔的對應墊也為0.3毫米, 使CSP焊盤和盲孔的對應焊盤相互重疊或交叉. 在這種情況下, 你必須小心操作以防出錯. (（以genesis2000為例）)

具體生產步驟：

1、封閉盲孔和埋孔對應的鑽孔層。

2、定義SMD

3.使用FeaturesFilterpopup和Referenceselectionpopup函數分別從頂層和底層、moveot層和b層查找包含盲孔的焊盤。

4、使用t層（CSP焊盤所在層）上的Referenceselectionpopup功能，選擇接觸盲孔的0.3mm焊盤並將其删除。 頂層CSP區域的0.3mm焊盤也被删除。 然後根據客戶設計的CSP焊盤尺寸、位置、數量，製作一個CSP並將其定義為SMD，然後將CSP焊盤複製到頂層，並在頂層添加對應盲孔的焊盤。 b層相似法

5、根據客戶提供的設定檔，查找其他缺少定義或有多個定義的SMD。

與傳統的生產方法相比，目的明確，步驟少，該方法可以避免誤操作，快速準確！

2.HDI手機板中的一個特殊步驟是拆除非功能性墊板

以普通八層HDI為例，首先移除2-7層中通孔對應的非功能性焊盤，然後移除3-6層中2-7個埋孔對應的非功能性焊盤。 功能墊。

按以下步驟進行：

1、使用NFPREMOVE功能移除非金屬化孔頂層和底層的相應焊盤。

2、關閉除通孔外的所有鑽孔層，在NFPREMOVE功能中為RemoveundrilLEDpads選擇NO，然後移除2-7層非功能性Pad。

3、關閉除2-7層埋孔外的所有鑽井層，在NFPREMOVE功能中為RemoveUndrilledpad選擇NO，並移除3-6層的非功能墊。

使用此方法轉到非功能墊，思路清晰、易於理解，最適合剛剛從事CAM生產的人。

C、關於雷射鑽孔

HDI手機板的盲孔一般為0.1mm左右的微孔。 我們公司使用二氧化碳雷射器。 有機資料能强烈吸收紅外線。 通過熱效應，孔洞被燒蝕，但銅對紅外線的吸收率很小。 銅的熔點高，CO2雷射無法燒蝕銅箔，囙此使用“保形掩模”工藝用蝕刻溶液蝕刻雷射鑽孔的銅皮（CAM需要製作曝光膜）。 同時，為了確保第二外層（雷射孔底部）中有銅皮，盲孔和埋孔之間的距離必須至少為4mil或更大。 囙此，我們必須使用分析/製造/板鑽檢查來找出孔位置的不合格條件。

4、塞孔和阻焊板

在HDI層壓配寘中，第二外層通常由RCC資料製成，其具有薄的中等厚度和低的膠含量。 工藝實驗資料表明，如果成品板的厚度大於0.8mm，金屬化槽大於或等於0.8mmX2.0mm，3個金屬化孔中的一個大於或等於1.2mm，則必須製作兩套塞孔銼。 也就是說，孔塞兩次，內層用樹脂壓平，外層在阻焊之前直接用阻焊油墨堵住。 在阻焊板製造過程中，經常會有過孔落在SMD上或靠近SMD。 客戶要求堵住所有過孔，囙此當阻焊膜暴露或暴露在半個孔中時，很容易漏油。 CAM工作人員必須處理這一問題。 在正常情况下，我們傾向於拆除過孔。 如果無法移除孔，請執行以下步驟：

1、在焊接掩模覆蓋的通孔位置新增一個小於焊接掩模上完成孔的3MIL透光點。

2、在阻焊板開口接觸的通孔位置新增一個比阻焊板層上完成的孔大3MIL的透光點。 （在這種情況下，客戶允許墊板上有少量墨水）

五 形狀製作

HDI手機板通常由拼板交付，形狀複雜，客戶附上拼板的CAD圖紙。 如果我們用genesis2000來根據客戶的圖紙繪圖，那是相當麻煩的。 我們可以直接按一下CAD格式檔案*中的“另存為”。 dwg將保存類型更改為“AutoCADR14/LT98/LT97DXF（*.DXF）”，然後讀取*。 DXF檔案以正常管道讀取genber檔案。 在讀取形狀的同時，還讀取壓印孔、定位孔和光學定位點的大小和位置，快速準確。

6、銑框加工

加工銑削輪廓框架時, 除非客戶要求在凸輪生產過程中暴露銅, 為了防止銅翻過電路板邊緣, 根據生產規範, 需要在框架中切割一點銅. 如果A的兩端不在同一網絡中, and the copper 這個 width of the skin is less than 3mil (may not be able to make graphics), 這將導致斷路. 在genesis2000的分析報告中沒有發現這樣的問題, 所以我們必須找到另一種方法. The PCB工廠 可以再做一次網絡比較, 在第二個比較中, 框架的銅將被切割到電路板中3mil. 如果比較結果未打開, 這意味著A的兩端屬於同一個網絡或寬度大於3mil. Make graphics). 如果存在斷路, 加寬銅板.