PCB科技 - PCB板快速生產方法

隨著電子通信科技的不斷進步, 越來越傳統 PCB製造 方法遠遠不能滿足這個高速發展的時代. 我們想製造高精度的PCB電路, 性能良好, 成本節約非常快. 對於電路設計工程師來說，這無疑是一個巨大的挑戰.

一：快速製作電路板的方法

製造和加工電路板的方法有很多，但主要的製造方法包括物理方法和化學方法：

物理方法：使用各種刀具和電動工具，手動雕刻電路板上不需要的銅。

化學方法：在空白覆銅板上覆蓋保護層, 不必要的銅在腐蝕性溶液中被蝕刻掉, 這是現時大多數開發人員使用的方法. 有許多方法可以覆蓋保護層, 主要包括傳統的手工作畫方法, 定制自粘方法, 膠片感光法, 和熱轉印 PCB方法 這是最近幾年才發展起來的.

手工繪製：用刷子或硬筆在空白覆銅板上手工繪製電路形狀，吹幹後放入溶液中直接腐蝕。

不乾膠標籤：市場上有各種不乾膠標籤，可以做成條狀或圓盤狀。 可根據需要在空白電路板上組合不同的貼紙，貼緊後會被腐蝕。

膠片感光：通過雷射印表機將PCB電路板圖列印在膠片上，並在空白覆銅板上預塗一層感光材料（覆銅板可在市場上買到），然後在暗室環境中暴露、顯影、固定和清潔，然後在溶液中腐蝕。

熱轉印：通過熱轉印打印機將電路直接列印在空白電路板上，然後放入腐蝕性液體中進行腐蝕。

二：兩種快速製作電路板方法的優缺點

物理方法：該方法費時費力，準確性低。 只能使用相對簡單的線條。 其主要缺點是耗時費力，準確性不易控制，且不可恢復。 它對操作有很高的要求，現時很少有人採用它。

化學法：過程相對複雜，但精度可控。 它是現時廣泛使用的快速製版方法，但仍存在許多問題。

1）列印精度取決於所用印表機墨水匣的精度。 效能較差的打印機列印的線條不均勻，在腐蝕過程中容易導致斷開和粘附。

2）感光板的曝光和顯影時間不易控制，每批感光板的最佳曝光時間會有所不同，這需要反復實驗才能掌握。

3）腐蝕過程的控制很困難：單片腐蝕板不可能配備電路板廠用於大規模生產的專業控制設備，腐蝕溶液的溫度、濃度和pH值將對腐蝕質量產生較大影響。 要做好一塊電路板，你必須有很多經驗積累。 否則，資料報廢將非常嚴重。

4）感光板對環境要求很高，必須在完全黑暗和低溫條件下儲存，曝光過程也必須在暗室條件下進行。

5）銀鹽（感光材料）和銅鹽（腐蝕產物）都有毒。 在腐蝕過程中必須小心。 當人或衣服被弄髒時，很難清洗。 此外，由於環境原因，處理腐蝕後的廢液很麻煩。

6）蝕刻後的成品板必須手工加工，手工沖孔的精度很難控制。

現時, 這個 電路板生產 電子數位產品, 汽車, 醫療產品, 等. 對流程和速度有嚴格要求. 因此, 作為電路設計工程師, 你必須有扎實的電路生產基礎和熟練的操作技能, 慢慢積累和總結.