PCB科技 - PCB電路板生產過程有多困難

在電子產品的生產過程中, 將會有一個 <一 href="/tw/" target="_blank">印製電路板生產 過程. 印刷電路板用於所有行業的電子產品中. 它是電子原理圖實現設計功能的載體, 將設計轉化為實物產品.

PCB生產過程如下：

切割->幹膜和膠片->曝光->顯影->蝕刻->剝離->鑽孔->浸沒鍍銅->焊接掩模->絲網->表面處理->成型->電量測等步驟

您可能還不知道這些術語，所以讓我們告訴您雙面板的生產過程。

一、開放式資料

切割是將覆銅板切割成可以在生產線上生產的板. 它絕對不會像 PCB圖 你設計的. 它是根據 PCB圖, 然後切割資料. PCB完成後, 切成小塊.

幹膜和薄膜

這是在覆銅板上粘貼一層幹膜。 該膜用紫外線照射，並將其固化以在板上形成保護膜。 這有助於後續曝光並蝕刻掉不必要的銅。

然後粘貼我們PCB圖的膠片圖。 膠片圖就像照片的黑白底片，與PCB上繪製的電路圖相同。

底片的作用是防止紫外線穿過需要留下銅的地方。 如上圖所示，白色的是不透明的，黑色的是透明的，可以透光。

面臨

面臨 該暴露是將紫外線照射到附著在薄膜和幹膜上的覆銅板上。 光線穿過膠片的黑色透明部分，照射到幹膜上。 當光線照射時，幹膜固化，光線不暴露。 這個地方和以前一樣。

顯影是使用碳酸鈉（稱為顯影劑，弱鹼性）溶解並洗掉未暴露的幹膜。 由於暴露的幹膜已固化，囙此不會溶解，但仍會殘留。

蝕刻

在此步驟中，蝕刻掉不必要的銅，並用酸性氯化銅蝕刻顯影板。 固化幹膜覆蓋的銅不會被蝕刻掉，而未覆蓋的銅將被蝕刻掉。 迷路的 保留所需的行。

薄膜去除

去除膜的步驟是用氫氧化鈉溶液洗掉固化的幹膜。 在顯影期間，未固化的幹膜被洗掉，並且當膜被移除時，未固化的幹膜被洗掉。 必須使用不同的溶液清洗這兩種形式的幹膜。 到目前為止，反映電路板電力效能的電路已經完成。

鑽孔

如果在此步驟中打孔，則打孔包括用於墊的孔和用於通孔的孔。

浸沒銅，電鍍

該步驟是在焊盤孔和通孔的孔壁上鍍一層銅和上層，下兩層可以通過通孔連接。

焊接掩模

焊接口罩是在沒有焊接的地方塗一層綠油，這對外界不導電。 這是通過絲網印刷工藝，並塗上綠油，然後該工藝類似於之前的工藝，即曝光、顯影和焊接。 襯墊外露。

絲印

通過絲網印刷的方法，在部件標籤、徽標和一些描述性文字上列印絲網字元。

表面處理

這一步是對焊盤做一些處理，以防止銅在空氣中氧化，主要有熱風整平（即噴錫）、OSP、浸金、鍍金、金指等工藝。

電力測試、取樣、包裝

在上述生產之後, a PCB板 準備好了, 但成品板需要測試. 是否存在開路或短路, 它將在電力試驗機上進行測試. 經過這一系列過程後, 這個 PCB板 正式完成, 準備好包裝和裝運.

以上是PCB的生產過程，你瞭解嗎？ 對於多層板，仍然需要層壓工藝。 我不會在這裡介紹它。 基本上，過程是已知的，它應該會對工廠的生產過程產生一些影響。