PCB科技 - 為什麼電路板焊接有缺陷？

1 的可焊性 電路板 hole affects 這個 welding quality

電路板孔的可焊性差將導致虛假焊接缺陷，這將影響電路中元件的參數，導致多層板元件和內部線路的傳導不穩定，導致整個電路故障。

所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。

影響印刷電路板可焊性的主要因素有：

（1）焊料的成分和性質。 焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。

（2）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料擴散速度將新增。 此時，它將具有高活性，這將導致電路板和焊料的熔融表面快速氧化，導致焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。

2、翹曲引起的焊接缺陷

電路板和元件在焊接過程中扭曲，以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷。 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的。 由於電路板自身重量的下降，大型PCB也會變形。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件較大，則隨著電路板冷卻，焊點將長期承受應力，焊點將承受應力。 如果裝置升高0.1毫米，則足以導致焊接開路。

3、電路板的設計影響焊接質量

In the layout, 當 電路板 尺寸太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電磁干擾 電路板s. 因此, the PCB板 必須優化設計：

（1）縮短高頻部件之間的接線，减少EMI干擾。

（2）重量較大（如大於20g）的部件應使用支架固定，然後進行焊接。

（3）加熱元件應考慮散熱問題，以防止元件表面上的大ÎT引起的缺陷和返工，並且熱敏元件應遠離熱源。

(4) The arrangement of components should be as parallel as possible, 囙此，它不僅美觀，而且易於焊接, 適合批量生產. The PCB電路板 最佳設計為4:3的矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.