PCB科技 - PCB板回流原理（二）：回流曲線的分類

1、電路板回流曲線分類

一般來說，曲線可以大致分為（1）帶鞍的RSS型（2.）不帶鞍的L型（RTS型Rampto Spike）（3.）長鞍型（LSP型Low-long Spike），現解釋如下：

(1) With saddle type:
Starting from room temperature, 以1-1的速率將步行板加熱至鞍座頭部.5°C/證券交易委員會. 然後使用緩慢上升或恒溫方法在60至90秒內將鞍座拉至150-170℃. 本節的主要功能是允許電路板和部件吸收足够的熱量, 使內部和外部溫度保持一致. 峰值溫度飆升. 該曲線的峰值溫度約為24.0±5℃, the TAL (the duration above the melting point) is about 50-80 證券交易委員會onds, 淬火速度為3-4℃/證券交易委員會, 總計3-4分鐘.

(2) Saddleless type:
The temperature is increased linearly throughout the whole process, 速率控制在0.8-0.9攝氏度/證券交易委員會, 峰值溫度一直升高到240±5℃. L形曲線最好是直的或稍凹的, 不允許有凸起，以避免厚板表面因板面過熱而起泡. 和2/3加熱管的長度不應超過150攝氏度, 其他參數同上.

(3) Long saddle type:
當 circuit board needs to be soldered with multiple BGAs, 為了减少球內的排尿，並為腹部底部的球提供足够的熱量, 帶有鞍座的鞍座可以輕輕延伸，以去除球形焊膏中的內部揮發性成分. 該方法以1的加熱速率開始.25°C/sec. 當達到120°C的第一個鞍座時, 到達末端鞍座需要120-180秒，然後峰值溫度飆升. 其他參數也與上述相同. .

2. The quality and technique of the mobile profiler
The number of thermocouples that can be drawn by the necessary thermometer ranges from 4 to 36), and the brand and price are also very different (NT.100,000至300,000). 良好溫度計的記錄器可以記錄的數據應包括：初始階段的加熱速率, 溫度差 印刷電路板板, 吸熱階段的時間消耗, 峰值溫度前的飆升率, 峰值溫度讀數, and the liquid state of the molten solder paste Important parameters such as duration (TAL) and the cooling rate of the final course.

為了實現該任務，溫度計的主盒和內部電池必須耐熱，形狀必須足够平坦，不會被爐口卡住，熱電偶導線本身的熱誤差不得超過±1℃。 溫度測量採樣頻率不應超過每秒1次，記憶體量應足够大，輸出數據還應具有統計控制（SPC）能力，軟體升級應簡單易行。

通常，在較大電路板的回流焊中，其前端入口的前緣當然必須早於中間或後緣進行預熱和冷卻。 此外，板的四個角或邊緣的吸熱和溫昇必須快於中心，囙此連接的熱電偶導線應至少包括這兩個區域。 此外，大型部件的主體也會吸收熱量，導致其引脚的加熱速度比小型被動部件慢。 即使是大BGA腹部底部的熱量也不容易穿透。 此時，腹部底部的印刷電路板必須單獨鑽孔，從底部表面引出的溫度傳感線必須從板的正面焊接，然後在連接BGA時進行量測。 盲點處的溫度。 一些對强熱敏感的部件也應故意粘貼熱電偶導線，作為確定回流曲線的主要條件。

為了避免熱敏元件和高級厚板被强熱損壞，必須使用溫度計在裝配板上找到“最熱點”和“最冷點”。 方法是取另一塊帶有印刷錫膏的測試板，首先以高速（如2m/min）通過回流爐，然後觀察板側面的小無源元件（如電容器）的雙焊盤是否已正確焊接？ 然後再次减速（如1.5m/min）進行試焊，直到出現第一個焊點，這是整個板的最熱點。 然後繼續降低速度（即新增熱量），直到完成大部件的最終焊接，此時該點也已完成，即整個電路板的最冷點。 囙此，在預定的峰值溫度（例如240°C）下，可以嘗試找到組裝板的正確輸送速度。 此時，還可以通過TAL量測錫膏的液態。 通過這種管道，熱敏元件和高級厚板可以是安全的，囙此在回流焊的高熱期間，它們不會被燒壞或表面爆炸。

3. Management of heat absorption in the saddle
In terms of the solder paste specifications of various brands of SAC305 or SAC3807, 鞍座吸收熱量所需的時間約為60-120秒, 前鞍座上的溫度從110-130°C緩慢上升到165-190°C. 馬鞍很燙. When the 印刷電路板 is a thick multi-layer board (especially a high-level thick board), 攜帶的部件也又厚又大, 即使安裝的BGA不是一個小數位, 4-6級吸熱將非常關鍵. 厚板的內部和外部以及厚部件必須完全吸收熱量, 隨後飆升的峰值溫度的快速而强烈的熱量不會由於內外溫差大而導致厚板或厚零件爆裂. 此時, 輪廓必須是帶鞍座或帽沿的回流曲線.

然而，如果是一個小的板或單板或雙板，所攜帶的部件大多是小的，內外溫差不大。 為了爭取輸出和速度，可以使用吸熱段來縮短時間並快速提高溫度（高於1攝氏度/秒），此時鞍座將消失，並且L形輪廓將像道路沿線的屋頂一樣上下起伏。 然而，此時回流焊爐本身的質量將受到很大影響。 每個部分的傳熱效率必須高效且均勻，當板暫態進入和失去溫度時，其快速準確的補償能力必須快速高效。 不要使區域下降過大（部分板表面不應超過4攝氏度）。

具有明顯鞍座的患者的TAL時間較長（約120秒），而沒有L形鞍座的患者的TAL時間較短（約60秒）。 一個重要的無鉛規範是濕敏包裝組件的檢查檔案； 故意讓密封件通過第一階段的完全吸濕，然後通過隨後的回流試驗，觀察密封件是否能够承受吸濕和强度熱折磨。 020C中的圖5-1是觀察密封件是否會破裂的測試曲線。 該圖的外部是一條相對平滑且耗時的曲線，這是無鉛大件試驗的輪廓； 而中心形狀的波動相當陡峭，對於小型引線零件，測試曲線耗時且短期。 許多人錯誤地將這種特殊的測試曲線用於大規模生產，這對於張來說是不可避免的。

4, the fit of solder paste and curve
In general solder paste formulations, 90% by weight is powdered (small ball) metal solder, 10%為有機輔料. Excluding a small amount of supporting angle metals (such as antimony, 銦, 鍺, 等.), even if the main components are exactly the same (such as SAC305), 錫顆粒的大小和數量比例不同, 它們的流動性和癒合效能也存在. 差別很大.

至於有機賦形劑，還有更大的搖擺空間，品牌質量的大部分差异都是由於這一點。 有機物包括助焊劑、活化劑、粘合劑、防流掛劑和溶劑等。； 使用金屬球，它可以顯示必要的印刷適性、持久附著力（插孔時間）、防塌陷等粘度值、無清潔絕緣質量（工業R或水溶液的電阻率等）、錫鬆動和鍍錫等。囙此，各種商用錫膏將包括在其目錄中， 特別強調在每個加熱階段可以耐熱且不會變質的溫度範圍； 以及焊點形成後顯示的各種質量特徵。

至於熔融錫膏液體時間（TAL）的長度，也與待焊接板表面處理的類型和厚度有關。 通常情况下，電路板的總壽命為60 ah 100秒，以减少焊接板和助焊劑的熱處理。 苦不堪言，但仍需完成錫膏的癒合，並以浸錫或浸錫為主要目的。 如果TAL過長，將導致零件和電路板損壞。 甚至助焊劑也會碳化（炭化）。 但是，如果TAL太短，則明顯會導致熔煉焊接、錫腐蝕不良或錫膏癒合不足，導致顆粒外觀損失。 對於要焊接的高熱敏性板，似乎可以從測試焊接開始最短的TAL，並且可以通過更方便的微調行程速度來找到最合適的焊接條件，而不改變每個部分的熱風條件。