精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1 錫表面質量缺陷 PCB電路板 工廠
a）。 操作不符合裝運時的操作規範：
電路行業對車間環境和員工的標準操作有著極其嚴格的要求。 特別是，電路板的生產需要化學反應環境。 囙此，不允許任何雜質滲透。 板材噴塗過程完成後，後續的一個系列要求員工佩戴防靜電手套進行操作，因為手指汗液或污漬直接接觸表面，會導致表面氧化。 如果它導致缺陷，則極難發現，並且是不規則的，在測試和鍍錫實驗中很難發現。
b）。 用於噴錫的錫爐未及時清理：
錫爐的及時維護非常重要，因為錫噴塗是一個垂直迴圈過程。 電路板表面將承受强大壓力。 對於阻焊板未完全乾燥且字元不强的板，會發生衝擊，導致其脫落並沉積在熔爐中。， 高溫蒸發後，如果清洗時間過長，會導致表面粘附。
c）。 來料錫的來源：
對於材料採購，一些電路板工廠盲目尋求降低成本。 當使用噴錫生錫時，採購行業回收錫或不穩定成分的來源。 通常，單價極低的電路板工廠可能存在這種風險。， 建議您仔細選擇供應商。
d）。 儲存環境和運輸：
這是電路板工廠和放置工廠之間的連結。 通常，電路板的庫存很少，但一般庫存要求存儲環境乾燥潮濕，並且包裝完整。 在運輸過程中，應儘量輕拿，不允許出現真空。 包裝破損，長期存放。 噴錫板的理論儲存時間為一個月，但最佳可焊性時間為48小時以內。 如果儲存時間超過一個月，建議返回電路板廠，用特殊溶液清洗和烘烤電路板。 烘烤參數150°，1小時
2、SMT工廠焊接過程中的品質問題
a）。 電路板孔和焊點的可焊性影響焊接質量
電路板孔和支架的可焊性不好，會導致虛焊和虛焊，影響電路中元件的不穩定運行，導致多層板表面元件和內部導線之間的導電不良，導致機器故障或有時運行良好。 時間不好。 所謂可焊性是指金屬表面被熔融焊料潤濕的特性，即在焊料所在的金屬表面上形成相對均勻連續光滑的粘附膜。
影響印刷電路板可焊性的主要因素有：（1）焊料的成分和焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程的重要組成部分。 它由含有焊劑的化學資料組成。 常用的低熔點共晶金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。 雜質含量必須按一定比例控制，以防止雜質產生的氧化物被助焊劑溶解。 助焊劑的作用是通過傳熱和除鏽，幫助焊料潤濕待焊接電路的表面。 通常使用白色松香和异丙醇溶劑。 （2）焊接溫度和金屬板表面的清潔度也會影響可焊性。 如果溫度過高，焊料擴散速度將新增。 此時，它將具有高活性，這將導致電路板和焊料的熔融表面快速氧化，導致焊接缺陷。 電路板表面的污染也會影響可焊性並導致缺陷。 這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤差等。
b）。 翹曲引起的焊接缺陷
電路板和元件在焊接過程中扭曲，以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷。 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的。 由於電路板自身重量的下降，大型PCB也會變形。 普通PBGA器件距離印刷電路板約0.5mm。 如果電路板上的器件很大，隨著電路板冷卻，焊點將長期處於應力狀態，焊點將處於應力狀態。 如果裝置升高0.1mm，就足以導致特殊產品，可要求電路板廠的陰陽接合以减少翹曲，或盡可能採用合適的拼合尺寸，且不應過大或過小。
3、電路板的設計影響焊接質量
在佈局中, 當 電路板 尺寸太大, 雖然焊接更容易控制, 列印的線條很長, 阻抗新增, 抗雜訊能力降低, 成本新增； 相互干擾, 如電磁干擾 電路板s. 因此, 禁食 PCB設計 必須優化：
a）縮短高頻部件之間的接線，减少EMI干擾。
b）重量較大（如大於20g）的部件應使用支架固定，然後進行焊接。
c）加熱部件應考慮散熱問題，以防止部件表面上的大ÎT引起的缺陷和返工，並且熱部件應遠離熱源。
d) 這個 arrangement of the components is as parallel as possible, 它不僅美觀而且容易焊接, 適合大規模生產. The 電路板 最佳設計為4:3的矩形. 請勿更改導線寬度以避免接線中斷. 當 電路板 加熱時間長, 銅箔容易膨脹和脫落. 因此, 避免使用大面積銅箔.
