PCB科技 - pcb電路板開路的原因及改進方法

我們首先將pcb電路板開路的主要原因總結為以下幾個方面：

出現上述現象的原因及改進方法如下：

1.基材的暴露導致電路板的開路：

2、覆銅板入庫前有劃痕；

3.在切割過程中，覆銅層壓板被劃傷；

4、覆銅層壓板在鑽孔過程中被鑽頭尖端劃傷；

5.在轉移過程中，覆銅層壓板被刮傷；

6、沉銅後堆放板材時，由於操作不當，造成表面銅箔磕碰；

7.生產板表面的銅箔在通過整平機時被刮傷。

改進方法：

1.IQC必須在進入倉庫前對覆銅板進行抽查，檢查板材表面是否有劃痕和暴露在基材中。 如果有，及時與供應商聯系，並根據實際情況做出適當處理。

2、鍍銅層壓板在開啟過程中被刮傷，主要是因為切割機檯面上有堅硬尖銳的物體。 覆銅層壓板和尖銳物體之間的摩擦導致銅箔被刮傷並且基板暴露。 餵食前必須仔細清潔檯面，確保檯面光滑，沒有堅硬尖銳的物體。

3.鍍銅層壓板在鑽孔過程中被鑽頭噴嘴刮傷。 主要原因是主軸夾緊噴嘴磨損，或者夾緊噴嘴中有未清潔的碎屑，以及抓鑽頭噴嘴時PCB電路板抓不牢，鑽頭噴嘴沒有向上。 到頂部，它比鑽頭尖端的設定長度略長，鑽孔時提升高度不够。 當機床移動時，鑽頭尖端會刮傷銅箔，露出基材。

a.夾頭可根據刀具記錄的次數或夾頭的磨損程度進行更換；

b.根據操作規程定期清潔卡盤，確保卡盤內無雜物。

4.紙張在轉印過程中被刮傷：

a.載體一次吊裝的PCB板太重、太重。 板材在運輸過程中沒有被抬起，而是順著趨勢拖動，導致板材邊角和板面與板面發生摩擦；

b、由於放板時放板不整齊，為了重新排列，用力推板，導致板與板之間產生摩擦，劃傷板表面。

5、沉銅滿板電鍍後碼放板時操作不當造成劃傷：

沉銅和全板電鍍後，在存放板材時，由於板材堆疊在一起，當有一定量時，重量不小。 當板放下時，板的角度向下，並新增重力加速度，對板表面形成强大的衝擊力衝擊，導致板表面劃傷暴露的基板。

6、生產板在通過整平機時被刮傷：

a.不銹鋼傳動軸損壞成尖銳物體，過板時銅表面劃傷，基材裸露。

b.平板研磨機的擋板有時會碰到PCB電路板表面，擋板邊緣一般不平整且有有益物體凸起，過板時會劃傷板表面；

針對pcb電路板開路的主要原因，我們從多個方面對問題進行了詳細梳理，並提出了相應的改進措施。 從入庫前對層壓板的質量檢查到對生產過程的各個方面的嚴格控制，每一項改進措施都旨在最大限度地降低開路風險，確保pcb基板的質量和可靠性。 通過嚴格執行這些措施，我們希望顯著减少基板暴露引起的開路問題，並提高我們產品的整體效能。 未來，我們將繼續監測行業趨勢，優化生產流程，為客戶提供更好的pcb板產品。