PCB科技 - 待測試pcb組件的目的

目的 PCB組件 待測試
Why do we need to test PCB組件, 我們不能不做嗎? 以下將解釋測試的目的 PCB組件, 具體內容請參見下文.

一. In order to improve product qualification rate
As the qualified rate of products increases, 產品通過率將大大提高.PCB組件 檢驗是整個生產過程中的一個環節 PCB組件 處理, 是控制產品品質的重要手段.

二. In order to get a better user experience
If conditions permit, 每個產品都需要基本測試, 比如ICT和FCT測試, 還有一些測試, 例如疲勞試驗, 惡劣環境下的壓力測試, 老化試驗, 以及只能取樣的產品. 我們的心會有一個底部. 只有經得起測試的產品才會受到用戶的喜愛. 如果在測試過程中發現問題, 我們還可以及時進行糾正和調整，使整個產品更加完整，避免產品上市後的嚴重後果.

3. PCB組件 circuit board inspection conditions
1. 為了防止零件被污染, 你必須選擇EOS/ESD全防護手套或指套，並佩戴靜電環. 光源為白色或螢光. 光强度必須高於100勒克斯, 它可以在10秒內被清晰地分析和顯示.
2. 檢查方法：將產品放置在離眼睛約40cm處, 上下約45度, 目視檢查或用3倍放大鏡檢查.
3. Inspection standard: (according to QS9000 level? 採樣=0 AQL=0.4%； 作為特殊客戶的要求, it is determined according to the customer's acceptance standard)
4. Sampling plan: MIL-STD-105 E2 standard single sampling
5. Judgment and inspection standard: Critical Defects (CR) AQL 0%
6. Major defect (MA) AQL 0.4%
7. Minor defect (MI) AQL 0.65%

Four. PCB組件 board 檢驗標準
1. Serious defects (indicated by CR): Any defect that is sufficient to cause harm to people or machines or endanger life safety, 例如不遵守安全規定/機器燃燒/電休克.
2. Main shortcomings (indicated by MA): The shortcomings that may cause product damage, 由於物質原因導致故障或影響產品使用壽命.
3. Minor defects (indicated by MI): does not affect the product function and service life, 外觀有缺陷, 機构總成有微小缺陷或差异.

總之, 我們的目的 PCB組件 檢驗是為了提高產品的合格率，獲得更好的用戶體驗. 此外, 編輯還介紹了 PCBA電路板 檢查條件和 PCBA板 inspection standards. 這是本文目的的全部內容 PCB組件 to be tested. 謝謝你的閱讀.