精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB設計 科技將對以下3個方面產生影響：
1、靜電放電前靜電場的影響
2、放電引起的電荷注入效應
3、靜電放電電流產生的場效應
然而，它主要影響這3種效應。 以下討論將給出上述3個問題的設計準則。
通常，可以通過以下管道之一减少接收電路之間的場耦合：
1.在信號源處使用濾波器衰减訊號
2、在接收端使用濾波器衰减訊號
3、新增距離以减少耦合
4、减少源和/或接收電路的天線效應，以减少耦合
5、垂直放置接收天線和發射天線，以减少耦合
6、在接收天線和發射天線之間新增遮罩
7、降低發射和接收天線的阻抗，以减少電場耦合
8、新增其中一個發射或接收天線的阻抗，以减少磁場耦合
9.使用一致的低阻抗基準面（由多層PCB設計提供）耦合訊號，使其保持共模
In the specific PCB設計, 如果電場或磁場占主導地位, 可以通過應用方法7和8來解决. 然而, 靜電放電通常同時產生電場和磁場, 這表明，方法7將提高電場的抗擾度, 但同時會降低磁場的抗擾度. 方法8與方法7帶來的效果相反. 因此, 方法7和8不是完美的解決方案. 不管是電場還是磁場, 使用方法1至6和9將獲得一定的結果, 但是解決方案 PCB設計 主要取決於方法3至6和9的組合使用.
以上是對 PCB設計 科技, Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 technology.
