PCB科技 - pcb組裝製造的電力可靠性簡介

電力可靠性簡介 印刷電路板組件 製造業
Hello everyone, 我今天分享的是 印刷電路板組件 製造電力可靠性, 焊接, 波峰焊, 維修和其他過程, 可能會形成不同的殘留物. 在潮濕環境和一定電壓下, 在相同的電極之間可能發生電化學反應 印刷電路板電路板 和導體, resulting in a decrease in surface insulation resistance (SIR). 如果發生電遷移和枝晶生長, 導線之間將短路, resulting in a risk of electromigration (commonly known as "leakage").

印刷電路板組裝製造的電力可靠性簡介

為了確保電力可靠性，有必要評估不同非清潔劑的效能，嘗試對同一印刷電路板使用相同的焊劑，或進行焊後清潔處理。

根據焊點在七個方面的可靠性分析：機械強度、錫須、空洞、裂紋、金屬間化合物細胞性、機械振動故障、熱迴圈故障和電力可靠性，在焊點中存在以下缺陷， 更容易發生任何類型的故障：焊接後金屬間化合物的厚度過薄或過厚：焊點或介面上有孔洞和微裂紋； 焊點的潤濕面積小（元件焊點端部與焊盤之間的接頭尺寸小）：焊點結構不緻密，晶粒大，內應力大。

通過目視檢查、AOI和X射線可以檢測到一些缺陷，例如焊點的小重疊尺寸、焊點表面的氣孔、明顯的裂紋等。但是，焊點的微觀結構、內應力、內部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度， 這些隱藏缺陷肉眼看不見，無法通過手動或自動SMT處理檢測到。 測試採用多種可靠性測試和分析，如溫度迴圈、振動測試、跌落測試、高溫儲存測試、濕熱測試、電遷移（ECM）測試、高加速壽命測試和高加速應力篩選； 然後測試焊點的電力和機械效能（如焊點的剪切强度和拉伸强度）； 最後可以通過目視檢查、X射線透視、金相切片、掃描電鏡等測試分析進行判斷。

從上述分析還可以看出，隱藏缺陷為無鉛產品的長期可靠性新增了不確定因素。 囙此，現時的高可靠性產品已被豁免； 無論是明顯的還是隱藏的缺陷，都是由無鉛高錫、高溫、工藝視窗小、潤濕性差、資料相容性、設計、工藝和管理等因素引起的。 引起。

因此, 我們必須從設計 印刷電路板 assembly 無鉛產品要考慮無鉛資料之間的相容性, 無鉛與設計的相容性, 無鉛與工藝的相容性； 並充分考慮散熱問題，慎重選擇 印刷電路板板, 襯墊表面, 組件, 焊膏和助焊劑, 等.； SMT工藝優化和工藝控制比鉛焊接更詳細, 物資管理更加嚴格細緻.