PCB科技 - PCB噴錫板的優缺點是什麼？

PCB噴錫板的優缺點是什麼?
噴塗錫板是一種常見的 PCB板, 一般為多層高精度 PCB板, 廣泛應用於各種電子設備中, 通信產品, 電腦, 醫療設備, 航空航太和其他領域及產品.

噴錫是PCB板生產過程中的一個步驟和工藝流程。 具體來說，將PCB板浸入熔融的焊料池中，使所有暴露的銅表面都被焊料覆蓋，然後使用熱風切割機去除PCB板上的多餘焊料。 由於噴錫後的電路板表面與焊膏的物質相同，囙此焊接强度和可靠性更好。 然而，由於其加工特性，錫噴塗處理的表面平整度不好，尤其是對於小型電子元件，如BGA封裝類型。 由於焊接面積小，如果平整度不好，可能會導致短路等問題，囙此需要平整度。 解决噴錫板問題的較好工藝。 通常選擇鍍金工藝（注意，它不是鍍金工藝），並採用化學置換反應的原理和方法進行後處理，並添加厚度為0.03～0.05um或約6um的鎳層以提高表面平整度。

優勢：

1、組件在焊接過程中潤濕性更好，焊接更容易。

2、可防止外露銅表面被腐蝕或氧化。

缺點：

由於噴錫板的表面平整度較差，囙此不適用於間隙小的焊釘和過小的部件。 在PCB製造商的加工過程中，容易產生焊道，並且容易導致對細間距元件短路。 在雙面SMT工藝中使用時，由於第二面經歷了高溫回流焊接，囙此很容易噴塗錫並重新熔化，導致受重力影響的錫珠或類似液滴變成球形錫點，這將導致表面更加糟糕。 壓扁會影響焊接問題。

With 這個 advancement of technology, PCB打樣 該行業現在有一種錫噴塗工藝，適用於以較小間距組裝QFP和BGA, 但實際應用較少. 現時, 一些 PCB打樣 採用OSP工藝和浸金工藝代替噴錫工藝； 科技發展也促使一些工廠採用錫和銀浸漬工藝. 除了近年來的無鉛趨勢之外, 錫噴塗工藝的使用受到了進一步限制.
現時, 國家對環境保護的要求越來越高，對環境治理的力度越來越大. 這是一個挑戰，也是一個機遇 PCB工廠. 如果 PCB工廠 决心解决環境污染問題, 那麼柔性線路板產品就可以走在市場的前列了, 和 PCB工廠 可以獲得進一步發展的機會.
互聯網時代打破了傳統的行銷模式, 通過互聯網最大程度地聚集了大量資源, 這也加快了柔性線路板的發展速度, 然後隨著開發速度的加快, 環境問題將繼續出現在 PCB工廠. 在他面前. 然而, 隨著互聯網的發展, 環境保護和環境信息化也得到了突飛猛進的發展. 環境資訊資料中心和綠色電子採購正逐步應用於實際生產經營領域. 從這個角度來看, 環境保護問題 PCB工廠 可以從以下兩點求解.