PCB科技 - hdi電路板的含義是什麼？ hdi電路板一階和二階是什麼意思？

電路板hdi 引言：
HDI 是高密度互連的英文縮寫, 一 高密度互連(HDI) manufacturing 印刷電路板. 這個 印刷電路板 是由絕緣材料和導線佈線形成的結構元件. 什麼時候 印刷電路板 are made into final products, 集成電路, transistors (transistors, diodes), passive components (such as resistors, 電容器, 連接器, 等.) and various o這個r electronic parts are mounted on them.

通過導線連接，可以形成電子訊號連接和功能。 囙此，印刷電路板是提供部件連接的平臺，用於接受連接部件的基板。

HDI板 are generally manufactured by layer-by-layer method, 層數越多, 板材的科技等級越高. 普通的 HDI電路板基本上分層一次, 和高端 HDI使用2次或2次以上的分層科技. 同時, 先進的 PCB科技 例如堆疊孔, 電鍍和填充孔, 使用雷射直接鑽孔. 高端的 HDI主機板主要用於3G手機, 高級數位相機, IC載體板, 等.

什麼是 一階二階電路板:
1. 按一次後鑽孔==“再次按銅箔外側==“再次雷射--------”第一次

2、按壓一次後鑽孔== ï再次按壓銅箔外部== ï雷射，鑽孔== ïï再次按壓銅箔外部== ïï雷射----- ïï二階。 這主要取決於你的雷射被發射了多少次，也就是說，有多少訂單。

二階有兩種類型：堆疊孔和分叉孔。

下圖顯示了一個 八層二級堆孔. 首先層壓3-6層, 外層2, 7是層壓的, 雷射打孔一次. 然後是第1層, 8並再次製作雷射孔. 它是製作兩個雷射孔. 因為這些孔是疊加的, 工藝難度更高，成本更高.

下圖顯示了一個 八層二階交叉盲孔. 這種處理方法與上面的八層二階疊加孔相同. 它還需要兩個雷射孔. 但是雷射孔沒有堆疊在一起, 囙此，處理難度大大降低.

第3階、第四階等等。