PCB科技 - 什麼是電路板噴錫和抗氧化？

在 電路板行業， 常見的表面處理工藝有：熱風整平, oxidation resistance (OSP), 化學鍍鎳/浸沒金, 沉銀, 浸鍍錫, 等. 有些朋友不太清楚什麼是噴錫和抗氧化以及它們之間的區別, 下麵的編輯將詳細介紹它.

電路板噴錫介紹
The so-called tin spraying is to immerse the 電路板 在熔化的錫和鉛中. 當足够多的錫和鉛附著在表面時 電路板, 熱空氣壓力用於刮去多餘的錫和鉛. 錫鉛冷卻後, 焊接區域 電路板 將用適當厚度的錫鉛層染色. 這是錫噴塗過程的一般程式.
Circuit board spray tin introduction

印刷電路板表面 處理科技, 現時使用最廣泛的是噴錫工藝, 也稱為熱風整平科技, 在焊盤上噴塗一層錫，以提高其導電效能和可焊性 印刷電路板焊盤.

錫噴塗SMOBC和HAL）是電路板表面處理最常見的表面塗層形式。 廣泛用於電路板生產。 在後續客戶生產過程中，噴錫質量直接影響焊接質量。 和可焊性； 囙此，噴錫質量已成為電路板製造商品質控制的重點。

Circuit board anti-oxidation introduction
Anti-oxidation is also called OSP. OSP is a process 對於 表面處理 of 印刷電路板(印刷電路板) copper foil that meets the requirements of the RoHS directive. OSP被翻譯成有機焊料保護膜, 也稱為銅保護劑. 簡單地說, OSP是在乾淨的裸銅表面化學生長一層有機膜.

該層膜具有抗氧化、抗熱震和防潮效能，以保護銅表面在正常環境下不生銹（氧化或硫化等）； 但在隨後的高溫焊接中，這種保護膜必須非常容易被助焊劑快速去除，以便暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合在一起，在很短的時間內形成牢固的焊點。

隨著輕量化電子產品的發展, 薄的, 短的, 小型化, 和多功能, printed 電路板s正朝著高精度方向發展, 薄, 多層, 和小孔, 尤其是 表面貼裝 因此, 高密度薄板 for 表面貼裝 (such as 印製電路板 比如IC卡, 行动电话, 筆記型電腦, 調諧器, 等.) continue to develop, 使熱風整平過程越來越不適合上述要求.

The difference between tin spraying and anti-oxidation
Tin spraying has a layer of tin on the surface, 抗氧化表面是一層氧化膜. 噴塗錫的過程是在成型之前, 成型後進行抗氧化處理. 抗氧化性比噴塗錫更平緩, 哪個更有利於後續 表面貼裝.