PCB科技 - FPC常用的焊盤處理科技有其優缺點。

FPC常用的焊盤處理科技有其優缺點.
印刷電路板工廠必須學會重視互聯網科技，通過綜合行業整體知識，實現自動化監控和智慧管理在生產中的實際應用.
焊盤表面處理工藝的選擇也决定了焊接的可靠性. 例如, 鎳金容易產生“黑色焊盤”，這直接影響SMT的可焊性. OSP工藝對SMT之前的FPC生產有很高的要求. 薄膜容易氧化, 這對SMT焊接是致命的. . 有關詳細資訊, 請參閱2.012年12月第6期“現代表面貼裝資訊”中關於BGA在SMT工藝中不同表面處理的可焊性的研究. 3 柔性線路板焊盤的阻焊設計要求.

The solder mask on the FPC (SolderMask) is similar to the "green oil" on the 印刷電路板. 不同的是，綠色的油 印刷電路板 是絲網的嗎, FPC上的阻焊膜由以下兩種方法製成：這是一種聚醯亞胺薄膜作為資料. 開窗系統是通過在模具上鑽孔和沖孔形成的, 然後用主機板壓緊，形成墊板的視窗. 另一種是相同的綠色石油上 印刷電路板. 無論採用何種“開窗”方法. 必須確保SMD的焊盤/SMC裝置均勻對稱, and the pads cannot be covered by the solder mask

Poor pads on the solder mask will reduce the solderable area of the SMT during soldering, 這將導致焊接後的可靠性故障.

在SMD中打開視窗有兩種主要管道/SMC pad design: one is SMD (Solder Mask Defined) solder mask limitation, and the other is NSMD (Non-Solder Mask Defined) non-solder mask defined.

以上是SMD的4種視窗方法/MSC焊盤. 我們公司現在使用NSMDPAD和NSMD打開視窗. 對於這兩種視窗打開方法, 覆蓋膜和綠油焊接掩模需要對齊.

4. SMD的設計合理性/SMC焊盤影響SMT加工.

4.1. 設備墊設計是根據客戶的原始視窗開口設計的, 表面貼裝工藝也會有缺陷.

4.2. 柔性線路板上焊盤的匹配 電路板 和SMD的焊脚/SMC器件對SMT加工和焊接有影響.

4.2.1. 柔性印製電路板上的焊盤 電路板 小於SMD的焊脚/SMC設備, SMT不能焊接.

4.2.2. 柔性線路板上焊盤的內部距離 電路板 太大了. 柔性印製電路板上焊盤的內部距離過大 電路板 導致SMD焊脚/SMC設備無法放置在墊板上, 直接導致SMT無法焊接.

4.3. SMD的焊脚是否/SMC設備與相應SMD的焊盤匹配/柔性線路板上的SMC設備.

在FPC的設計過程中, 有必要考慮SMD焊脚的匹配/SMC設備和相應的SMD/柔性線路板上的SMC設備. 例如, FPC需要安裝0402個設備, 但FPC上的焊盤設計符合0603焊盤規範. 以這種管道, 在SMT中焊接是不可能的. 要麼更換0603規格的設備, 或調整FPC上的焊盤設計