PCB科技 - PCB製造商：BGA欠填充焊點的形成機理和解決方案

印刷電路板製造商BGA欠填充焊點的形成機理及解決方案

BGA返工中的焊點不足是指焊點數量不足。 BGA焊接中無法形成連接可靠的BGA焊點。 欠填充焊點的特點是，在AXI檢查期間，焊點的外觀明顯小於其他焊點。 焊點。 對於這個BGA問題，根本原因是錫膏不足。

BGA返工中遇到的另一個常見焊點填充不足的原因是焊料的芯吸現象。 由於毛細管效應，BGA焊料流入通孔形成資訊。 貼片的偏差或印刷錫的偏差以及BGA焊盤和背叛通孔之間沒有阻焊膜隔離可能會導致芯吸，導致BGA焊點不足。 需要特別注意的是，如果在BGA器件的返工過程中損壞了阻焊膜，則會加劇芯吸現象，從而導致形成填充不足的焊點。

不正確的設計也可能導致焊點填充不足. 如果磁片上的孔設計在BGA焊盤上, 大部分焊料將流入孔中. 如果此時提供的錫膏量不足, 將形成低焊距焊點. 補焊的方法是新增錫膏的印刷量. 設計模具時, 考慮板孔吸收的錫膏量, 並新增模具的厚度或新增模具開口的尺寸，以確保足够的錫膏； 一種解決方案是使用微通孔科技替換磁片設計中的孔, 從而减少焊料損失.

另一個產生欠填充焊點的因素是器件和晶片之間的共面性差 印刷電路板. 錫膏印刷量是否充足. 然而, BGA和 印刷電路板 不一致, 那就是, 共面性差會導致焊點不足. 這種情況在CBGA中尤其常見.

因此, 解决BGA焊接中焊點不足的主要措施如下：

1、列印足够的錫膏；

2、用阻焊膜覆蓋過孔，避免焊料損失；

3、避免在BGA返工階段損壞阻焊板；

4、印刷錫膏時準確對準；

5、BGA放置的準確性；

6、在維修階段正確操作BGA組件；

7、滿足印刷電路板和BGA的共面性要求，避免翹曲的發生，例如在返工階段可以採取適當的預熱；

8、使用微孔科技替換磁片設計中的孔，以减少焊料損失。

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