PCB科技 - pcb工廠：波峰焊常見問題和常見焊接缺陷

印刷電路板工廠：波峰焊中的常見問題和常見焊接缺陷

1、銳化

原因：變速箱轉速不當, 預熱溫度低, 錫罐溫度低, 小的 印刷電路板 變速箱傾斜度, 波峰較差, 磁通故障, 組件引線的可焊性差.

解決方案：將傳送速率調整到適當的位置，調整預熱溫度，調整錫罐溫度，調整傳送帶角度，優化噴嘴，調整波形，改變通量，解决鉛的可焊性。

2 架橋

原因：預熱溫度低、錫鍋溫度低、焊錫銅含量高、助焊劑失效或密度不平衡、印製板佈局不合適和印製板變形。

解決方案：調整預熱溫度, 調整錫罐的溫度, 測試焊料的錫和雜質含量, 調整通量密度, 或者改變通量, 更改 印刷電路板設計, 並檢查 印刷電路板.

<一、mg width="4.70" height="3.47" title="pcb factory: common problems and common welding defects in wave soldering" style="width: 470px; height: 347px;" alt="pcb工廠：波峰焊常見問題和常見焊接缺陷" src="/public/upload/image/20210928/a8f0ff5.36.030fe1264b176b3eb67f855.png" border="0" vspace="0">

3. Welding
Causes: 貧窮的 可焊性 of component leads, 預熱溫度低, 焊接問題, 低通量放射性, 襯墊孔過大, 印製板的氧化, 板表面污染, 傳送帶速度過快, 錫罐溫度低.
解決方案：解决鉛的可焊性問題, 調整預熱溫度, 測試焊料的錫和雜質含量, 調整通量密度, 减少焊盤孔的設計, 移除 印刷電路板 氧化物, 清潔電路板表面, 調整變速箱速度, 調整錫罐溫度 .

4. Tin thin
Causes: poor solderability of component leads, 墊子過大, 襯墊孔過大, 焊接角度過大, 變速箱速度過快, 錫罐溫度高, 汗水不均, 焊料中錫含量不足.
解決方案：解决鉛的可焊性問題, 减少襯墊的設計, 减少焊接角度, 調整變速箱速度, 調整錫罐的溫度, 檢查預塗助焊劑裝置, 並測試焊料的錫含量.

5. Missing welding (partial welding opening)
Causes: poor lead solderability, 不穩定焊接波, 磁通故障, 不均勻焊劑噴塗, poor 印刷電路板 solderability, 傳輸鏈抖動, 預塗焊劑和焊劑不相容性, 工藝流程不合理.
解決方案：解决鉛的可焊性問題, 檢查波形裝置, 更換焊劑, 檢查預塗助焊劑裝置, 解决 印刷電路板, 檢查並調整傳動裝置, 均勻使用焊劑, 並調整工藝流程.

6. Large deformation of printed board
Causes: tooling fixture failure, 夾具裝配操作問題, 印刷電路板 預熱不均勻, 預熱溫度過高, 錫鍋溫度太高, 傳輸速度慢, 印刷電路板 資料選擇問題, 印刷電路板 儲存潮濕, 印刷電路板 太寬了.

6 Poor wettability
Causes: poor solderability of components/墊, 通量活性差, 預熱不足/錫罐溫度.
解決方案：測試組件的可焊性/墊, 改變通量, 並新增預熱/錫罐溫度.

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