PCB科技 - PCB板生產的四種特殊電鍍方法

第一種，指排電鍍

PCB電路板 生產通常需要在板邊緣連接器上鍍上稀有金屬, 板邊緣突出觸點或金手指，提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性. 這項科技被稱為指排電鍍或凸出部分電鍍 . 通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內部鍍有鎳層. 手動或自動電鍍金手指或板邊突出部分. 現時, 觸點插頭或金手指上的鍍金層已電鍍或引線., 而不是電鍍按鈕. The process is as follows:
1) Strip the coating to remove the tin or tin-lead coating on the protruding contacts
2) Rinse with washing water
3) Scrubbing with abrasives
4) Activation is diffused in 10% sulfuric acid
5) The thickness of nickel plating on the protruding contacts is 4 -5mm
6) Cleaning and demineralizing water
7) Gold penetration solution treatment
8) Gold-plated
9) Cleaning
10) Drying

The second type, through-hole plating
There are many ways to build a layer of electroplating layer that meets the requirements on the hole wall of the substrate drilled hole. 這在工業應用中稱為孔壁活化. 其印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐. 儲罐有自己的控制和維護要求. 通孔電鍍是鑽孔工藝的必要後續工藝. 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時, 所產生的熱量熔化了構成大多數基體的絕緣合成樹脂, 熔融樹脂和其他鑽孔碎屑聚集在孔周圍，並被塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上. 事實上, 這對後續電鍍表面有害. 熔融樹脂還會在基板孔壁上留下一層熱軸, 對大多數活化劑的附著力較差, 這需要開發一類類似的去污和回蝕化學科技.
一種更適用於印刷電路板原型製作的方法是使用專業設計的低粘度油墨形成高附著力, 每個通孔內壁上的高導電膜. 以這種管道, 無需使用多種化學處理工藝, 僅一個應用步驟, 然後進行熱固化, 可在所有孔壁內側形成連續膜, 可直接電鍍，無需進一步處理. 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附到大多數熱拋光孔的壁上, 從而消除了回蝕步驟.

第3類, reel linkage type selective plating
The pins and pins of electronic components, 例如連接器, 集成電路, 電晶體, 和柔性印刷電路, 使用選擇性電鍍以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性. 這種電鍍方法可以是手動或自動的. 有選擇地單獨電鍍每個引脚非常昂貴, 囙此必須採用批量焊接. 通常, 將軋製至所需厚度的金屬箔的兩端沖孔, 用化學或機械方法清洗, 然後選擇性地使用，如鎳, 金, 銀, 銠, 按鈕或錫鎳合金, 銅鎳合金, 鎳鉛合金, 等. 用於連續電鍍. 在選擇性電鍍方法中, 首先在金屬銅箔板上不需要電鍍的部分塗一層抗蝕劑膜, 僅在銅箔的選定部分電鍍.

第四類, brush plating
Another method of selective plating is called "brush plating". 這是一種電沉積科技, 在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中. 在這種電鍍科技中, 只有有限的區域進行電鍍, 對其他人沒有影響. 通常, 稀有金屬被鍍在印刷電路板的選定零件上, 如電路板邊緣連接器等區域. 電刷鍍在電子組裝車間維修廢棄電路板時使用較多. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent 材料 (cotton swab), 將電鍍液帶到需要電鍍的地方.

以上介紹了四種特殊的電鍍方法 PCB板 生產. Ipcb還提供 PCB製造商, PCB製造 科技, 等.