PCB科技 - 浸金pcb板氧化分析及改進方法？

可以想像 電路板 工業, 最常見的問題是浸沒金的氧化不良 印刷電路板. 對於這種情況, the following improvement measures have been implemented after discussion:

1. Picture of 浸金板 with Poor Oxidation:

2. Description of Immersion Gold Plate Oxidation:
The oxidation 的 浸金電路板 of the 電路板製造商 is that the surface of the gold is contaminated by impurities, 附著在金表面的雜質被氧化變色, 導致金表面氧化，我們通常稱之為. 事實上, 金表面氧化的說法不準確. 金是一種惰性金屬，在正常條件下不會被氧化. 附著在金表面的雜質，如銅離子, 鎳離子, 微生物, 等. 在正常條件下容易氧化變質，形成金表面氧化. 東西.

3. 通過觀察, 發現浸沒金的氧化 電路板 mainly has the following characteristics:
1. 操作不當會導致污染物粘附在金表面, 例如：戴髒手套, 接觸黃金表面的指套, 金盤與髒檯面接觸, 墊板，墊板, 等.； 這種氧化面積大，可能同時發生在多個相鄰焊盤上, the appearance color is lighter and easier to clean;
2. 半塞孔, 通孔附近的小規模氧化； 這種氧化是由於通孔或半塞孔中的姚水未被清洗或孔中殘留水蒸氣造成的, the yao water slowly diffuses along the hole wall during the storage stage of the finished product Dark brown oxide is formed on the surface of gold;
3. 水質差導致水體中的雜質吸附在黃金表面, 如：沉金後清洗, 用成品洗板機清洗, 這種氧化面積小, 通常出現在各個焊盤的拐角處, 哪種水漬更明顯； 金盤用水沖洗後, 墊子上會有水滴. 如果水含有更多雜質, 當板材溫度較高時，水滴會迅速蒸發並收縮到角落. 水蒸發後, 雜質會在襯墊的角落處凝固, 浸金洗滌和成品洗板機洗滌的主要污染物是微生物真菌. 特別是裝有去離子水的水箱更適合真菌繁殖. 最好的檢查方法是徒手觸摸. 檢查槽壁死角是否光滑, 如果有, it means that the water body has been polluted;
4. 分析客戶退貨單, 發現金表面密度較小, 鎳表面輕度腐蝕, 氧化部位含有异常元素Cu. 這種銅元素很可能是由於金和鎳的密度低以及銅離子的遷移. 在這種氧化被去除之後, 它仍會增長, 還有再氧化的風險.