PCB科技 - 專業PCB多層板壓制工藝說明

專業PCB多層板壓制工藝說明

Professional PCB多層板 pressing process description：1. 高壓

這是一個充滿飽和蒸汽的高溫高壓容器。 層壓後的層壓樣品可放置在容器中一段時間，以允許水蒸氣進入板內，然後取出樣品並放置在高溫熔融錫表面，以量測其“抗分層”特性。 這個術語也是壓力鍋的同義詞，在工業中更常用。 另一種高壓釜壓力機是“腔室壓力法”，在高溫高壓條件下，在層壓機中使用二氧化碳。

2、覆蓋層壓板覆蓋壓力

指早期多層板的傳統層壓方法。 當時，MLB的“外層”由單面薄銅板製成，用於組裝和壓縮。 直到1984年底，MLB的產量顯著增加，並使用了大規模或大規模的銅板（Mss Lam）。 這種早期的MBB壓縮方法稱為cap層壓，使用單個銅片基板。

3、褶皺

在層壓板中，銅板通常用於處理當時出現的褶皺。 當0.5盎司或以下的薄銅片被多層層壓時，可能會出現這種缺陷。

4、情緒抑鬱

它是指銅表面的輕微均勻沉降，可能是由於用於壓縮的鋼板的輕微局部膨脹造成的。 如果鋼板的邊緣沿斷層整齊地落下，則稱為鋼板。 然而，如果銅線腐蝕後仍在導線上，這些缺點將導致高速傳輸訊號阻抗的不穩定性和雜訊。 囙此，應盡可能避免銅基板表面出現此類缺陷。

5、電影發行

在層壓過程中，多張板材（例如，8-10組）通常在壓力機的每個開口處重疊。 每組板（如8-10組）必須用平整、光滑、堅硬的不銹鋼板隔開。 這種鏡面不銹鋼板被稱為切割板或隔板。 現時常用的是AISI 430或AISI 630。

6、銅箔與鋁箔層壓方法

Mass Lam（premium sheet）是一種大規模生產的多層板材，其中銅箔和薄膜的外層和內層被直接壓制，取代了早期單面面板的傳統壓制方法。

7、牛皮紙

牛皮紙通常用作層壓過程中的熱傳遞緩衝資料。 將其放置在壓力機的板材和鋼板之間，以調整和近似散裝資料的加熱曲線。 在板材或層壓板之間製作一些板材以進行壓縮。 儘量關閉每層的溫差。 一般規格為90至150磅。 由於紙中的纖維在高溫高壓下被壓碎，它們不再堅韌且難以發揮作用，囙此我們必須嘗試對其進行更新。 這種牛皮紙是由松樹和各種強鹼液體混合而成的。 煮沸後，揮發性物質逸出，除去酸後，立即沖洗沉澱物並製成紙漿，然後將其壓製成粗糙廉價的紙張。

8、高壓

當層壓板時, 當開口中的板定位時, 它們被最低的熱層加熱和卷起, and then lifted by a powerful hydraulic jack (ram) to compress the large pieces in the opening. 這些資料是粘在一起的. 此時, the composite film (prepreg) begins to soften or even flow gradually, 囙此，擠壓過程中使用的壓力不應太大，以防止板材滑動或橡膠過度流動. The lower pressure (15-50psi) used at the beginning is called the "kissing pressure". 然而, 當膜體中的樹脂被加熱時, 軟化的, 膠結和硬化, the total pressure (300-500 psi) needs to be increased to tightly bond the film body to form a strong 多層板.

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