PCB科技 - pcb電路板的誕生多層板

由於集成電路封裝密度的新增, 導致互連線高度集中, 這就需要使用多種基板. 在印刷電路佈局中, 不可預見的設計問題，如譟音, 雜散電容, 相聲也出現了. 因此, 這個 印刷電路板 設計必須專注於最小化訊號線的長度，避免平行線路. 明顯地, 在單個面板中, 甚至雙面板, 由於可以實現的交叉數量有限，這些要求無法令人滿意地得到滿足. 在大量互連和交叉要求的情况下, 為了獲得令人滿意的電路板效能, 電路板層必須擴展到兩層以上, 囙此，出現了多層電路板. 因此, 製造多層的初衷 電路板 是為了為複雜和/或雜訊敏感電子電路. 多層 電路板 至少有3個導電層, 其中兩個在外表面, 剩餘層集成在絕緣板中. 它們之間的電力連接通常通過電路板橫截面上的電鍍通孔實現. 除非另有規定, 多層 印刷電路板s, 就像雙重的-側板, 通常為電鍍通孔板.

多基板通過將兩個或多個電路堆疊在一起來製造，並且它們具有可靠的預設互連。 由於鑽孔和電鍍在所有層軋製到一起之前完成，囙此該科技從一開始就違反了傳統的制造技術。 兩個最內層由傳統的雙面板組成，而外層不同，它們由獨立的單面板組成。 在軋製之前，將對內基板進行鑽孔、通孔電鍍、圖案轉移、顯影和蝕刻。 待鑽孔的外層是訊號層，訊號層以這樣的管道鍍通，以便在通孔的內邊緣上形成平衡的銅環。 然後將各層軋製在一起，形成一個多基板，可以使用波峰焊接將其相互連接（在組件之間）。

軋製可以在液壓機或超壓室（高壓釜）中進行。 在液壓機中，將製備好的資料（用於壓力堆疊）置於冷或預熱壓力下（將具有高玻璃化轉變溫度的資料置於170-180°C的溫度下）。 玻璃化轉變溫度是非晶態聚合物（樹脂）或結晶聚合物的非晶態區域的一部分從堅硬、相當脆的狀態變為粘性、橡膠狀態的溫度。

Multi-substrates are put into use in professional electronic equipment (computers, military equipment), 尤其是當重量和體積超載時. 然而, 這只能通過新增多個基板的成本來實現，以換取空間的新增和重量的減輕. 在高速電路中, 多基板也非常有用. 他們可以為設計師提供 printed 電路板 with more than two layers of board surfaces to lay wires and provide large grounding and power supply areas.