PCB科技 - 三種類型的電路板系統分類單面板

正如我們之前提到的, a single-sided PCB is called a single-sided (Single-sided). 因為 單面電路板 have many strict restrictions on the design of the circuit (because there is only one side, the wiring can not be crossed * and must be a separate path), 所以只有早期的電路才使用這種類型的電路板.

雙面板

這種電路板兩側都有接線。 然而，要在兩側使用導線，兩側之間必須有適當的電路連接。 電路之間的這種“橋”稱為通孔。 通孔是PCB上填充或塗有金屬的小孔，可以與兩側的導線連接。 由於雙面板的面積是單面板的兩倍，並且佈線可以交錯（可以纏繞到另一側），囙此更適合用於比單面板更複雜的電路中。

多層板

[多層板]對於更複雜的應用要求，可以將電路佈置在多層結構中並壓在一起，並且在層之間佈置通孔電路以連接每一層的電路。

內線

四層電路板

首先將銅箔基板切割成適合加工和生產的尺寸。 在基板層壓之前，通常需要通過刷洗、微蝕等管道將板表面的銅箔粗糙化，然後在適當的溫度和壓力下將幹膜光刻膠附著在其上。 帶有幹膜光刻膠的基板被送到紫外線曝光機進行曝光。 紫外光照射後，光刻膠將在膜的透光區域發生聚合（該區域的幹膜將受到後期顯影和銅蝕刻步驟的影響。將其作為蝕刻抗蝕劑），並將負片上的電路圖像轉移到板上的幹膜光刻膠上。 撕下膜表面的保護膜後，首先用碳酸鈉水溶液顯影並去除膜表面的未發光區域，然後用鹽酸和過氧化氫的混合溶液腐蝕並去除暴露的銅箔，形成電路。 最後，用氫氧化鈉水溶液洗掉工作良好的幹膜光刻膠。 對於六層以上（含六層）的內部電路板，使用自動定位衝床沖出鉚接參攷孔，以對齊層間電路。

為了新增可佈線的面積，多層板使用更多的單面或雙面佈線板。 多層板使用多塊雙面板，在每塊板之間放置一層絕緣層，然後粘合（壓裝）。

的層數 PCB板 意味著有幾個獨立的佈線層. 通常層數為偶數，包含最外層的兩層. 大多數主機板有4到8層結構, 但從科技上講，可以實現近100層PCB板. 大多數大型超級電腦使用相當多層的主機板, 但是因為這些類型的電腦已經可以被許多普通電腦集羣所取代, 超級多層板已逐漸停止使用. 因為PCB中的各層緊密集成, 通常不容易看到實際數位, 但是如果你仔細觀察主機板, 你也許能看到.

自動檢測科技 電路板 隨著表面貼裝科技的引入而得到應用, 和包裝密度 電路板 增長迅速. 因此, 即使對於低密度和平均數 電路板, 自動檢測 電路板 不僅僅是基本的, 而且經濟實惠. 複雜電路板檢查中, 兩種常見的方法是針床測試法和雙探針或飛針測試法.