PCB科技 - 高精度多層板的加工細節

高精度多層電路板的覈心是多層電路板之間的壓制過程. 因為客戶沒有參與 PCB生產行業, 他們通常缺乏對衝壓過程的瞭解，並且不太熟悉各種製造商的生產過程和生產標準. 這導致了品質控制問題，例如明顯的分層, 翹曲, 甚至在獲得多層板後斷開內層. 陳今天要把這個秘密告訴大家. 這個品質控制問題的主要原因是工廠的生產線不完整. 壓制過程只能發送給業餘壓制工廠. 許多鑄造廠在生產過程中有許多缺陷, 設備, 和人才, 導致壓力. 質量不可靠. 常見問題包括：

. 該鑄造廠沒有配備熱熔機和X射線鑽孔靶機，但僅通過鉚接過程，鉚釘孔的公差會影響多層板之間的對準精度，而壓邊機在壓邊過程中的衝擊會導致鉚釘變形，導致層間偏轉

(The solution is to increase the distance between the hole and the line to reduce the scrap rate of high-precision boards, 但這也限制了客戶的 PCB設計)

. 鑄造壓力機設備陳舊，故障率高，頻繁的停機事件導致生產效率低，無法按時交貨，影響交貨時間。

然而，引進壓力機生產線背後的困難並不簡單。 工廠需要綜合考慮設備精度、成本可靠性等方面。 它還需要專業人員來操作。 高昂的成本使許多製造商望而卻步。 涿鹿電子在創業初期也嘗試過外包。 由於資金短缺，這並不可耻。 但經過一段時間的試驗，發現OEM生產的質量和效率跟不上我們的發展，所以我們果斷地停止，開始完全組裝我們自己的衝壓線。

我們投資引進了由“MEIKI”製造的壓力機（2臺真空熱壓機，1臺冷壓機）和其他配套設備，形成了生產線的壓線階段，在這一階段實現高精度4-12層PCB壓制。 我們選擇著名機器的原因主要考慮以下兩個原因：

（1）豐富的製造經驗：

MEIKI（MEIKI）是日本專業的覆膜機和覆膜機制造商之一。 它成立於1933年。 在層壓機領域仍有深厚的製造經驗和核心技術。 歐洲和美國的大量大型PCB公司的驗證和認可（早在1942年，MEIKI就開發了日本第一臺膠合板熱壓機，1985年開發了多層印製電路板真空熱壓機）

（2）高可靠性和高穩定性：

著名的機器有一個專業調整的專用控制器（VISTAC-2C）的精確程式，可以精確地控制熱板的加熱和冷卻熱迴圈以及液壓和溫度控制； 冷壓機的操作可以有效消除應力，並實現每次衝壓的高效率和高品質。 此外，該機本身具有優良的加工精度、可靠性和低故障率，再加上高硬度、平整的進口鋼板（壓制覈心配件之一）、盛意優質PP板（粘合板）和配套的專業設備，可以有效避免工藝缺陷，提高壓制質量。 這臺著名機器的設備可以做到：

. 避免膠水過多流動和內層之間的膠水含量不均勻，這可能導致板材翹曲和分層等工藝缺陷，充分保證多層板材層壓的高成品率！

. 極低的故障率和精確的自動控制可以降低生產風險，保持高效穩定的生產，為客戶節省時間！

最終實現高可靠性+高穩定性的要求和標準。

MVLP真空和加壓過程：真空室由上下熱板組成，每個熱板都帶有內寘加熱器。 將產品放入熱板中，關閉熱板（形成空腔），內部處於真空狀態。 設定時間後，氣墊獲得壓縮空氣供應並膨脹，將產品壓在熱板上。 通過該壓力和熱量，進行壓制。

此外，還有哪些因素會影響壓榨成品率？

（1）層壓鋼板的質量：

鋼板是衝壓的覈心配件之一。 層壓鋼板的硬度和較差的平整度將對工藝產生巨大影響。 如果質量不好，將對PCB的生產造成嚴重後果（如：厚度公差精度不高，板表面有凹痕等）

（2）高精度X射線打靶機、熱熔機：

X射線鑽靶機用於壓制後的層間對準。 其原理是在壓下多層板後通過X射線透視投影墊板，以判斷內層與鑽孔位置（鑽孔目標）之間的配合程度； 熱熔機採用高溫高壓將PP板與芯板粘接固定（俗稱“熔合”），而普通鉚接工藝壓制，缺點如上所述。 層之間的對齊精度受鉚釘孔的公差影響，衝壓過程中的衝擊會導致鉚釘變形並導致層之間的偏差。

（3）PP粘合片：

PP片材是一種樹脂處於B級的片材。 在溫度和壓力的作用下，它具有流動性，能够快速固化並完成粘接過程，並與載體一起形成絕緣層。 PP板材的質量也影響多層板的可靠性和穩定性。

因此, 如果 PCB工廠 想生產高品質的PCB嗎, 他們必須掌握這項科技.