PCB科技 - 高可靠性PCB的重要特性

不管剛生產的PCB的質量和可靠性如何, PCB表面沒有太大差异. 然而, 經驗豐富的工程師正是通過表面看到了差异, 這些設計差异對PCB的耐久性和功能性至關重要. 無論是在製造過程中還是在實際使用中, 最重要的是PCB必須具有可靠的效能. 除了成本因素, PCB缺陷可能會在組裝過程中導致最終產品出現缺陷. 使用過程中可能出現產品故障. 因此, 可以毫不誇張地說 高品質PCB 可以忽略不計. 在細分市場中, 特別是在關鍵應用領域的產品市場, PCB故障的後果是災難性的.

比較時 PCB價格 並確定 PCB製造商s, 為確保產品品質，應從以下幾個方面進行比較. 雖然成本可靠, 保證和長壽命產品高於普通產品, 從長遠來看, 產品的穩定性和耐久性不易保存. 以下老陳將介紹高可靠性電路板的14個最重要的特性：

1.25微米孔壁銅厚度

有助於提高可靠性的功能：提高可靠性，包括提高z軸的膨脹阻力。

與此相比，其他設計缺陷：氣孔或放氣、裝配過程中的電力連接問題（內層分離、孔壁斷裂）或在實際使用中的負載條件下可能發生故障。 IPCClass2（大多數工廠採用的標準）要求鍍銅量减少20%。

2、無焊接修復或開路修復

有利於可靠性的特點：完善的電路可以確保可靠性和安全性，無需維護，無風險

與此相比，其他設計缺陷：如果修復不當，將導致電路板斷裂。 即使維修是“適當的”，在負載條件下（振動等）也有發生故障的風險，這可能導致實際使用中的故障。

3、超過IPC規範的清潔度要求

有利於可靠性的功能：提高PCB清潔度可以提高可靠性。

與此相比，其他設計缺陷：電路板上的殘留物和焊料堆積給阻焊板帶來風險，離子殘留物會在焊接表面造成腐蝕和污染風險，這可能導致可靠性問題（不良焊點/電力故障），並最終新增實際故障的可能性。

4、嚴格控制各項表面處理的使用壽命

有利於可靠性的特性：可焊性、可靠性，並减少水分侵入的風險

與此相比，其他設計缺陷：由於舊電路板表面處理中的金相變化，可能會出現焊接問題，水分侵入可能會在組裝過程和/或實際使用過程中導致分層和內部缺陷。 層與孔壁分離（開路）等問題。

5、使用國際知名的基材，不要使用“本地”或未知品牌

有助於提高可靠性的功能：提高可靠性和已知效能

與此相比，其他設計缺陷：機械效能差意味著電路板無法在組裝條件下實現預期效能，例如：高膨脹效能將導致分層、斷開和翹曲問題。 减弱的電力特性可能導致阻抗效能較差。

覆銅板的公差符合IPC4101B/L類的要求

有利於可靠性的特點：嚴格控制電介質層的厚度可以减少預期電力效能的偏差。

與此相比，其他設計缺陷：電力效能可能無法滿足規定的要求，同一批次組件的輸出/效能將有很大差异。

定義阻焊資料，以確保符合IPC-SM-840T要求

特點是有利於可靠性：“優秀”油墨，實現油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標準。

與此相比，其他設計缺陷：劣質油墨會導致附著力、抗通量和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於意外的電力連續性/電弧，絕緣效能差可能導致短路。

定義形狀、孔和其他機械特徵的公差

有利於可靠性的特點：嚴格的公差控制可以提高產品的尺寸質量，改善配合、形狀和功能

與此相比，其他設計缺陷：裝配過程中的問題，例如對準/裝配（只有在裝配完成後才會發現壓配合銷問題）。 此外，由於尺寸偏差新增，安裝基座時會出現問題。

9、對阻焊層厚度的要求，儘管IPC沒有相關規定

有利於可靠性的特點：改善了電力絕緣效能，降低了剝離或附著力損失的風險，並增强了對機械衝擊的抵抗力，無論機械衝擊發生在何處！

與此相比，其他設計缺陷：薄的焊接掩模會導致粘附性、抗焊劑性和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊膜與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由於薄阻焊膜導致的絕緣效能較差，可能會因意外傳導/電弧而導致短路。

10.定義了外觀要求和維修要求，但IPC未定義

有助於提高可靠性的特點：製造過程中的小心和細心創造了安全。

與此相比，其他設計缺陷：多處劃痕、輕微損壞、維修電路板工作正常但看起來不太好。 除了表面上可以看到的問題外，還有哪些無形的風險、對裝配的影響以及實際使用中的風險？

11、塞孔深度要求

有利於可靠性的特點：高品質的塞孔將减少組裝過程中的故障風險。

與此相比，其他設計缺陷：鍍金過程中的化學殘留物可能留在孔中，而塞孔未填滿，從而導致可焊性等問題。 此外，孔中可能隱藏著錫珠。 在裝配或實際使用過程中，錫珠可能會飛濺並導致短路。

12、指定可剝離藍色膠水的品牌和型號

有利於可靠性的功能：指定可剝離藍色膠水可以避免使用“本地”或廉價品牌。

與此相比，其他設計缺陷：劣質或廉價的可剝膠水在裝配過程中可能會像混凝土一樣起泡、融化、開裂或固化，囙此可剝膠水無法剝離/無法工作。

對每個採購訂單執行特定的準予和訂購程式

有利於可靠性的功能：該程式的實施可以確保所有規範都已得到確認。

與此相比，其他設計缺陷：如果產品規格沒有仔細確認，由此引起的偏差可能要等到組裝或最終產品時才能發現，那麼就太晚了。

14、不接受有報廢單元的電路板

有利於可靠性的功能：不使用部分組裝可以幫助客戶提高效率。

與此相比, 其他設計缺陷：有缺陷的電路板需要特殊組裝程式. If it is not clear to mark the scrap unit board (x-out) or not isolate it from the board, 可能會組裝這個已知的壞板, 從而浪費零件和時間. 如果你掌握了以上經驗, 你可以選擇一個高度可靠的 PCB製造商.