PCB科技 - PCB佈局基本規則

PCB佈局基本規則

PCB製造商：首先, 組件佈局的基本規則

1.、根據電路模塊的佈局，實現相同功能的相關電路稱為模塊。 電路模塊各部分採用近場聚焦原理，數位電路與類比電路分離。

2、構件和設備不得安裝在1.27mm的非安裝孔（如定位孔、標準孔）內。 零部件不得安裝在3.5mm（M2.5）和4mm（M3）安裝孔（如螺釘）周圍。

一 避免在水准電阻器、電感器（挿件）、電解電容器等組件下方放置孔，避免波峰焊後孔與組件外殼之間短路。

4、零件外緣與板材邊緣之間的距離為5 mm。

5、安裝部件的襯墊外側與相鄰安裝部件外側之間的距離大於2 mm。

6、金屬外殼零件和金屬零件（遮罩盒等）不得與其他零件接觸，不得與印刷電路和墊片緊密粘附，間距應大於2mm。 板材定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔等方孔距板材邊緣3mm以上。

7、加熱元件不得與導體和加熱元件相鄰，高溫元件應均勻分佈。

8 電源插座應盡可能靠近 PCB電路板, 與電源插座相連的匯流排連接器應設定在同一側. 應特別注意不要在連接器之間放置電源插座和其他焊接連接器，以便於這些插座的焊接, 連接器和電源線的設計和佈線. 應考慮電源插座和焊接接頭之間的距離，以便於插入和拔出電源插頭.

9、其他部件的佈置：

所有IC組件均在一側對齊。 極性分量的極性很明顯。 同一印刷電路板的極性不得超過兩個方向。 當兩個方向出現時，它們相互垂直。

10、表面接線應嚴密、適當。 當密度差過大時，網片應填充網片銅箔，銅箔應大於8mm（或0.2mm）。

11、補片墊片上不得有通孔，以避免元件粘損和虛焊。 重要訊號線不允許穿過插座引脚。

12、貼片一側對齊，字元方向與封裝方向一致。

13、極化器件的標記方向應盡可能一致。

二 裝配佈線規則

1、不允許佈線距離PCB板邊緣小於1mm，安裝孔周圍1mm。

2、電源線應盡可能寬，不小於18英里； 訊號線的寬度不應小於12密耳； CPU輸入和輸出線不應小於10密耳（或8密耳）； 線間距不得小於10 mils

3 正常穿孔不得少於30毫米。

4、雙列直插式：60密耳墊，40密耳孔徑；

1/4w電阻：51*55mil（0805標籤），直接插入62mil墊和42mil孔；

非極性電容器：51*55密耳（標籤0805）； 50密耳焊墊，直接插入時孔徑28密耳；

5、儘量注意電源線和地線的輻射，訊號線無回路。

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