PCB科技 - 雷射技術在多層印製電路板生產中的應用

雷射技術在多層印製電路板生產中的應用

雷射技術用於生產 多層印製電路板：雷射加工技術利用雷射柱與切割物之間相互作用的特殊性質, 焊接, 表面處理, 打孔, and micro-process 材料 (including metals and non-metals) And as a light source, 區分對象, 等., 傳統應用的最大領域是雷射加工技術.

雷射技術是一門涉及光、力學、電學、資料檢測和量測等多學科的綜合科技。 傳統上，其研究範圍一般可分為：

1、鐳射加工系統。 涵蓋雷射器、導光系統、加工機床、控制系統以及檢驗和量測系統。

2、雷射加工技術。 它包括切割、焊接、表面處理、衝壓、標記、劃線、微調和其他加工技術。

Laser welding
Thick and thin plates of vehicle body, 車輛零部件, 鋰電池, 心臟起搏器, 緊密密封的閉合繼電器和其他緊密密封的部件, 以及各種不允許焊接的部件, 污染和變形. 現時使用的雷射器包括YAG雷射器, CO2雷射器和電晶體泵浦雷射器.

鐳射切割

交通工具行業, 電腦, 電力外殼, 木刀模具行業, 各種金屬零件和特殊資料的切割和切割, 圓鋸片, 丙烯酸, 彈簧墊圈, 2mm以下電子零件銅板, 和一點金屬網板, 鋼管, 馬口鐵, 鍍鉛鋼板, 磷青銅, 膠木, 薄鋁合金, 石英玻璃, 矽橡膠, 1mm以下含氧鋁陶瓷板, 航空航太工業用鉻合金, 等. 所用雷射器為YAG雷射器和CO2雷射器.

Laser Marking
It has been widely used in various 材料 and almost all industries. 現時使用的雷射器包括YAG雷射器, CO2雷射器和電晶體泵浦雷射器.

Laser drilling
Laser drilling is mainly used in aerospace, 運輸, 電子儀器, 化學工業和其他工業. 雷射打孔的快速發展主要表現在用於打孔的YAG雷射器的均勻輸出功率從5年前的400w新增到800w到1000w. 迄今為止，雷射鑽孔在中國相對成熟的應用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產中, 以及儀器用珠寶軸承的生產, 飛機葉片, 多層印製電路板 和其他行業. 現時使用的雷射器主要是YAG雷射器和CO2雷射器, 以及準分子雷射器, 同位素雷射器和電晶體泵浦雷射器.

Laser heat treatment
It is widely used in the transportation industry, 如缸套的熱處理, 曲軸, 活塞環, 換向器, 齒輪和其他部件. 它還廣泛用於航空航太, 機床行業和其他機械行業. 鐳射熱處理在我國的應用應比國外廣泛得多. 現時使用的雷射器主要是YAG雷射器和CO2雷射器.

Laser rapid completion type
It is formed by combining laser processing technology with computer digital control technology and flexible manufacturing technology. 主要用於模型和板式行業的生產. 現時使用的雷射器主要是YAG雷射器和CO2雷射器.

Laser coating
It is widely used in aerospace, 生產模式與機電行業. 現時使用的雷射器主要是高功率YAG雷射器和CO2雷射器.

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