PCB科技 - 防止PCB板在通過回流焊爐時彎曲和翹曲

防止PCB板在通過回流焊爐時彎曲和翹曲

每個人都知道如何防止PCB彎曲和電路板翹曲通過回流焊爐。 以下是對每個人的解釋：

1 减少溫度對 PCB電路板 強調

由於“溫度”是電路板應力的主要來源，只要降低回流焊爐的溫度或減緩回流焊爐中電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大减少板材彎曲和翹曲的發生。 但是，可能會發生其他副作用，例如焊料短路。

2、使用高Tg板材

Tg是玻璃化轉變溫度，即資料從玻璃狀態轉變為橡膠狀態的溫度。 資料的Tg值越低，電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快，變為軟橡膠狀態所需的時間也會越長，當然電路板的變形也會越嚴重。 使用Tg較高的板材可以提高其承受應力和變形的能力，但資料的價格相對較高。

3 新增 電路板

為了達到許多電子產品更輕更薄的目的，電路板的厚度留下了1.0mm、0.8mm甚至0.6mm。 這樣的厚度必須防止板在回流焊爐後變形，這確實很困難。 建議如果對亮度和厚度沒有要求，板*可以使用1.6mm的厚度，這可以大大降低板彎曲和變形的風險。

4. 减小 電路板 and reduce the number of puzzles

由於大多數回流焊爐使用鏈條向前驅動電路板，電路板的尺寸越大，這是由於其自身重量、凹痕和回流焊爐中的變形造成的，囙此嘗試將電路板的長邊作為電路板的邊緣。 在回流焊爐的鏈條上，可以减少電路板重量引起的凹陷和變形。 面板數量的减少也是基於這個原因。 凹痕變形小。

5、舊爐盤夾具

如果上述方法難以實現，則使用*回流焊載體/範本來减少變形量。 回流載體/範本之所以能够减少板材的彎曲，是因為無論是熱膨脹還是冷收縮，都希望託盤能够托住電路板，等待電路板的溫度低於Tg值並再次開始硬化，同時也可以保持花園的大小。

如果單層託盤不能减少電路板的變形，則必須加蓋將電路板與上下託盤夾緊，這樣可以大大减少電路板通過回流爐的變形問題。 然而，這個烤箱託盤非常昂貴，而且還必須手動放置和回收。

6、使用路由器而不是V形切割來使用子板

由於V形切口會破壞電路板之間面板的結構强度，囙此儘量不要使用V形切口子板或减少V形切口的深度。

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