PCB科技 - 電路板電鍍的四種主要方法

電路板電鍍的四種主要方法

有四種主要的電鍍方法 電路板：指排電鍍, 通孔電鍍, 捲筒連接選擇性電鍍, 和刷鍍.

以下是簡要介紹：

1、指排電鍍

稀有金屬需要電鍍在板邊緣連接器、板邊緣突出觸點或金手指上，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 這項科技被稱為指排電鍍或凸出部分電鍍。 通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內部鍍有鎳層。 金手指或板邊突出部分手動或自動電鍍。 現時，接觸插頭或金手指上的鍍金已經電鍍或引線。， 而不是電鍍按鈕。

The process of finger row electroplating is as follows:
Stripping the coating to remove the tin or tin-lead coating on the protruding contacts
Rinse with washing water
Scrub with abrasives
Activation is diffused in 10% sulfuric acid
The thickness of nickel plating on the protruding contacts is 4-5mm
Clean and demineralize water
Gold penetration solution treatment
Gilded
Cleaning
drying

2、通孔電鍍

有許多方法可以在基板鑽孔的孔壁上構建一層滿足要求的電鍍層。 這在工業應用中稱為孔壁活化。 其印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐。 儲罐有自己的控制和維護要求。 通孔電鍍是鑽孔工藝的必要後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大部分基板基體的絕緣合成樹脂、熔融樹脂和其他鑽孔碎屑，這些碎屑聚集在孔周圍，並被塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上。 事實上，這對後續電鍍表面有害。 熔融樹脂還會在基板孔壁上留下一層熱軸，這對大多數活化劑的附著力較差，這需要開發一類類似的去污和回蝕化學科技。

製作印刷電路板原型的一種更合適的方法是使用專業設計的低粘度油墨在每個通孔的內壁上形成高附著力、高導電性的薄膜。 這樣，無需使用多種化學處理工藝，只需一個塗覆步驟，然後進行熱固化，即可在所有孔壁的內側形成連續膜，無需進一步處理即可直接電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附到大多數熱拋光孔的壁上，從而消除了回蝕步驟。

3、帶捲筒連杆的選擇性電鍍

連接器、集成電路、電晶體和柔性印刷電路等電子元件的引脚和引脚均採用選擇性電鍍，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。 這種電鍍方法可以是手動或自動的。 有選擇地單獨電鍍每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。 通常，將軋製至所需厚度的金屬箔兩端沖孔，用化學或機械方法清潔，然後選擇性地使用鎳、金、銀、銠、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。 在選擇性電鍍的電鍍方法中，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分上塗覆一層抗蝕劑膜，並且僅在銅箔的選定部分上電鍍。

4、刷鍍

另一種選擇性電鍍方法稱為“刷鍍”。 這是一種電沉積科技，在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中。 在這種電鍍工藝中，只有有限的區域被電鍍，對其餘區域沒有影響。 通常，稀有金屬被鍍在印刷電路板的選定部分上，例如板邊緣連接器等區域。 電刷鍍在電子組裝車間維修廢棄電路板時使用較多。 用吸收性資料（棉簽）包裹一個特殊的陽極（化學惰性陽極，如石墨），並用它將電鍍溶液帶到需要電鍍的地方。

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