PCB科技 - 防止PCB板翹曲的方法有哪些？

防止PCB板翹曲的方法有哪些？

1.為什麼要求電路板非常平坦

在自動化裝配線上，如果印刷電路板不平整，會導致定位不準確，元件無法插入電路板的孔和表面安裝墊中，甚至會損壞自動插入機。 帶有組件的板在焊接後會彎曲，組件脚很難切割整齊。 電路板不能安裝在主機殼或機器內部的插座上，囙此裝配廠遇到電路板翹曲也是非常麻煩的。 現時，印刷電路板已進入表面安裝和晶片安裝時代，裝配廠必須對電路板翹曲有更嚴格的要求。 這家印刷電路板工廠將向您介紹防止印刷電路板翹曲的方法。

2.翹曲的標準和試驗方法

根據美國IPC-6012（1996年版）<<剛性印刷板的識別和效能規範>>，表面安裝印刷板的最大允許翹曲和變形為0.75%，其他印刷板的允許翹曲和扭曲為1.5%。 與IPC-RB-276（1992年版）相比，這提高了對表面安裝印刷板的要求。 現時，各種電子組裝廠，無論雙面還是多層，1.6mm厚度，允許的翹曲度通常為0.70-0.75%。對於許多SMT和BGA板，要求為0.5%。一些電子工廠正在敦促將翹曲度標準提高到0.3%， 測試翹曲的方法符合GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B的規定。將印刷板放在被驗證的平臺上，將測試銷插入翹曲程度最大的地方，並將測試銷的直徑除以印刷板彎曲邊緣的長度，以計算印刷板的翹曲。 曲率消失了。

3.製造過程中的防翹板

1.工程設計：設計印刷電路板時需要注意的事項：

A.層間預浸料的排列應對稱，例如，對於六層板，1-2層至5-6層之間的厚度和預浸料數量應相同，否則層壓後容易翹曲。

B.多層芯板和預浸料應使用相同供應商的產品。

C.外層的A側和B側上的電路圖案的區域應該盡可能靠近。 如果A面是一個大的銅表面，而B面只有幾條線，這種印刷板在蝕刻後很容易翹曲。 如果兩側線條的面積相差太大，可以在較薄的一側添加一些獨立的網格以保持平衡。

2.下料前烤板：

在切割覆銅層壓板之前烘焙板材（150攝氏度，時間8±2小時）的目的是去除板材中的水分，同時使板材中的樹脂完全固化，並進一步消除板材中的殘餘應力，這有助於防止板材翹曲。 幫助 現時，許多雙面和多層板仍然堅持在下料之前或之後進行烘焙。 然而，一些板材廠也有例外。 現時各PCB工廠的PCB烘乾時間規定也不一致，從4小時到10小時不等。 建議根據生產的印刷板的等級和客戶對翹曲度的要求來决定。 在切割成拼圖後烘焙，或者在整個塊被烘焙後下料。 這兩種方法都是可行的。 建議在切割後烘烤木板。 內板也應該烘烤。

3.預浸料坯的緯度和經度：

預浸料坯層壓後，經緯收縮率不同，下料和層壓時必須區分經緯方向。 否則，層壓後很容易導致成品板翹曲，即使對烤板施加壓力也很難糾正。 多層板翹曲的許多原因是預浸料在層壓過程中在經紗和緯紗方向上沒有區別，並且它們是隨機堆疊的。

如何區分緯度和經度？ 軋製的預浸料坯的軋製方向為經向，寬度方向為緯向； 對於銅箔板，長邊是緯向，短邊是經向。 如果您不確定，可以向製造商或供應商諮詢。

4.層壓後的應力消除：

多層板在熱壓和冷壓後取出，切掉或磨掉毛刺，然後在150攝氏度的烤箱中平放4小時，使板中的應力逐漸釋放，樹脂完全固化。 這個步驟不能省略。

5.電鍍時需要將薄板拉直：

0.4ï½0.6mm超薄多層板用於表面電鍍和圖案電鍍。 應製作特殊的夾緊輥。 將薄板夾在自動電鍍線上的飛線棒上後，用圓棒夾住整個飛線棒。 將滾筒串在一起，以拉直滾筒上的所有板材，從而使電鍍後的板材不會變形。 如果沒有這種措施，在電鍍20至30微米的銅層之後，片材將彎曲，並且很難補救。

6.熱空氣調平後板的冷卻：

當印刷板被熱空氣整平時，它會受到焊料浴的高溫（約250攝氏度）的影響。 取出後，應放在平坦的大理石或鋼板上自然冷卻，然後送往後處理機進行清洗。 這有利於防止板材翹曲。 在一些工廠，為了提高鉛錫表面的亮度，在熱空氣調平後立即將板放入冷水中，幾秒鐘後取出進行後處理。 這種冷熱衝擊可能會導致某些類型的板材翹曲。 扭曲、分層或起泡。 此外，可以在設備上安裝氣浮床進行冷卻。

7.翹曲板的處理：

在管理有序的工廠中，印刷板將在最終檢查期間進行100%的平整度檢查。 所有不合格的板材都會被挑選出來，放入烤箱，在150攝氏度的高壓下烘烤3-6小時，然後在高壓下自然冷卻。 然後釋放壓力取出木板，並檢查平整度，這樣可以節省部分木板，有些木板需要烘烤和壓制兩到三次才能平整。