精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
如何對PCB表面進行特殊處理
我們這些從高中開始學習化學的人都知道銅在空氣中很容易被氧化, 導致變色, 發黑甚至生銹. 因此, 氧化銅層對焊接有很大影響, 經常發生虛焊. 為了解决這個問題, PCB生產必須建立一個流程來解决此問題, 那就是, coating (plating) on the exposed pad surface can protect the pad from being soldered. 氧化物質.
現時, 常見且廣泛使用 PCB電路板 表面處理包括：錫錫, 錫噴塗, 浸銀, 化學浸沒金, 電鍍金, 等. 還有一些特殊的PCB表面處理工藝. 不同加工工藝的成本也不同. 畢竟, 使用的場合不同. 就像我們購買產品一樣, 我們只選對的，不選貴的. 為了考慮性價比, 一些 PCB商戶 將以最低的價格滿足PCB應用場景. 那就是, 自然會有各種不同的工藝品供我們選擇. 我們不能說哪種工藝是好是壞, 因為每種工藝都有好的和壞的. 最重要的是，我們必須找到合適的，以及如何使用它. 良好的流程.
例如，我們在銅表面包裹一層具有良好電力效能的厚鎳金合金，可以長期保護PCB。 PCB表面的導體先鍍上一層鎳，然後再鍍上一層金。 鍍鎳的主要目的是防止金和銅之間的擴散。 OSP僅用作防銹阻擋層，在PCB的長期使用過程中可獲得良好的電力效能。 此外，它還具有其他表面處理工藝所沒有的優勢，即對環境的耐受性。 在OSP和化學鍍鎳/浸金之間，該工藝簡單快速。 它仍然可以提供非常好的電力效能，並在某些環境中（如極端高溫和濕度）保持良好的可焊性。 它的缺點是失去光澤。 正是因為銀層下沒有鎳，所以沉銀不是它具有化學鍍鎳/浸金的優越物理强度。
以上是編輯器為大家列出的一些處理科技. 我希望能幫助你. 我們的 PCB工廠 始終堅持使用高超的技術力量, 精密的生產設備, 完善的測試方法, 產品品質高於行業標準, 熱情周到. 這項服務贏得了世界各地商家和用戶的讚譽和歡迎.
