PCB科技 - PCB電路板變形的危害及處理措施

PCB電路板變形的危害及處理措施

據不完全統計, 僅2018年, 國內PCB產值規模達到數百億元的主導地位, 國內PCB行業已經越來越成熟，並繼續向中高端市場延伸. 近年來, PCB佈局設計的複雜性明顯高於過去. 為了製造更小更便攜的電子設備, 設計的密度和質量必須繼續提高. 除了確保 PCB板, PCB工廠 將不可避免地在 PCB加工 在期間 PCB加工. 原因非常複雜. 變形原因 PCB加工 非常複雜多樣. 它可以分為熱應力和機械應力引起的兩種應力. 其中, 熱應力主要在壓制過程中產生, 而機械應力主要是在堆積過程中產生的, 運輸和烘烤工藝. 所用板材質量不合格，銅皮分佈不均勻, 壓後會產生翹曲變形. 原因有很多. 這裡我只列出一些原因供您參攷.

如何判斷合格 PCB電路板? 然後我們往下看：

1、外形不變形，避免安裝後殼體變形和螺孔錯位。 現為全機械化安裝，電路板孔比特、電路變形誤差及設計應控制在允許範圍內

2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，避免線路發熱、斷路、短路等問題。

3、銅表面不易氧化，不影響使用壽命

4、表面機械效能必須滿足安裝要求

5、銅皮在高溫下不易脫落

我們剛剛分析了變形的原因，然後我們要看看有什麼危害； 首先，在輸入裝置的放置線上，整個電路板是不均勻的，元件將錯位，無法準確連接。 安裝在電路板表面的指定焊盤上也會損壞自動插入設備； 裝有元件的電路板在焊接後會彎曲，很難整齊地切割元件脚。 整個電路板不能安裝在指定的產品中。 囙此，大多數PCB製造商在裝運前都需要經過調平過程，並在最終檢查期間通過嚴格的平整度檢查。 裝運前可通過機械整平或熱烘烤整平有效改善。 受阻焊板和表面塗層耐熱性的影響，一般烘烤溫度低於150攝氏度，剛好超過普通資料的Tg溫度，這對普通板的平整有很大的好處，而對於高Tg資料的平整效果並不明顯， 囙此，對於板翹曲嚴重的高Tg板，可以適當提高烘烤板的溫度，並採取一系列措施來降低成品不良率。

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