PCB科技 - PCB板變形的原因及解決方法

PCB板變形的原因及解決方法

隨著表面貼裝科技向高精度方向的不斷發展, 高速, 和智慧, 對平面度也有更高的要求 PCB板s. PCB板 對於許多裝配廠來說，變形是一件非常惱人的事情. 今天，我將分享以下原因和解決方案： PCB板 隨你變形!

PCB板變形原因分析：

1. 當 設計了電路板, 銅皮分佈不均，壓後翹曲.

2、電路板受外界冷熱影響，以及突發冷熱情况。

3 質量 電路板 很差.

這個拼圖太大了。

5.、電路板不規則。

針對PCB板變形的原因給出了解決方案：

1、降低溫度

溫度是PCB板應力的主要來源。 只要降低回流焊爐的溫度或減緩回流焊爐中電路板的加熱和冷卻速度，就可以大大减少電路板彎曲和翹曲的發生。

2、使用高Tg板

Tg是資料從玻璃狀態轉變為橡膠狀態的溫度。 資料的Tg值越低，電路板進入回流焊爐後開始軟化的速度越快，變為軟橡膠狀態的時間越長。 當然，板材的變形會更嚴重，使用Tg更高的板材可以提高其承受應力和變形的能力。

3、新增PCB板厚度

如果對亮度和厚度沒有要求，PCB板最好使用1.6mm的厚度，這樣可以大大降低板彎曲和變形的風險。

4、减少PCB板尺寸和拼圖數量

大多數回流焊爐使用鏈條向前驅動PCB板。 儘量將PCB板的長邊作為板邊放在回流焊爐的鏈條上，這樣可以减少PCB板本身重量引起的凹陷和變形。 人數的减少也是基於這個原因。 也就是說，在通過熔爐時，儘量使用與熔爐方向垂直的窄邊，以實現最低的凹陷變形。

5、舊爐盤夾具

無論是熱膨脹還是冷縮，託盤都可以托住PCB板，直到PCB板的溫度低於Tg值並再次開始硬化，並且仍然可以保持原來的尺寸。 如果單層託盤不能减少PCB板的變形，可以加一層蓋子，用上下託盤夾住PCB板，這樣可以大大减少PCB板通過回流爐變形的問題。

6、使用真實連接和衝壓孔，而不是V形切割子板

由於V形切割會破壞PCB板的結構强度，囙此儘量不要使用V形切割子板或减少V形切割的深度。

以上是編輯者分享的PCB板變形的原因及解決方案，希望對大家有所幫助！

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