PCB科技 - 真正决定PCB質量的三個要點

一：孔銅.
孔銅是一個非常關鍵的品質指標! 因為板的每一層的傳導都取決於銅孔, 銅孔需要電鍍銅. 該工藝耗時長，生產成本高. 因此, 在低價競爭的環境下, 一些工廠開始偷工減料., 縮短鍍銅時間. 尤其是在一些allegro工廠, 近年來, 業內許多allegro工廠已開始採用“導電膠工藝”. 此過程的優點是：速度快, 低成本, 平均每平方米節省20-30元. 然而, 它有一個致命的缺陷, 那就是, 鍍銅厚度不够.
這可以說是業內的秘密, 外面的人很少 PCB行業 知道這一點. 通過導電粘合工藝製成的板具有薄且不均勻的孔銅. 如果用於消費品, 它可以滿足需要, 但是如果你的產品有質量要求, 必須長時間通電, 振動不足, 以及在條件下. 仔細的!

二：板材.
在固定成本中 PCB板 約占成本的30%-40%. 可以想像 板材廠 為了節省成本，將在使用電路板時節省開支. 大家都知道我們使用的板材, 學名：FR-4, 是玻璃環氧樹脂. The difference between a good board and a bad board is as follows:
1. 防火等級. 我們這個行業有一個秘密是不向公眾公開的. 許多的 板材廠 使用非阻燃板材. 這個比例是巨大的! 如果你告訴我 2層板 你買的不到300元/廣場, 那我告訴你, 請拿出打火機看看! 可點燃非阻燃板材. 如果您的產品中使用非阻燃板材, 後果將是危險的. 自己評估一下!
2. 纖維層. 合格的面板通常由至少5塊玻璃纖維布壓制而成. 這决定了電路板的擊穿電壓和火灾跟踪指數.
3. 樹脂的純度. 劣質板材含有大量灰塵. 可以看出樹脂不够純淨. 這種板材在應用中非常危險 多層板, 因為多層板的孔洞非常小且密集!

3：按壓.
看看板廠有沒有實力, 這樣做不專業 多層板, 你只需要問一個問題：你有自己的層壓機嗎?
現時, 市場上的許多小工廠正在將衝壓件外包, 為什麼？? 首先, 衝壓設備價格昂貴，成本高. 其次, 如果不是專業的多層板製造商, 他們通常選擇外部按壓.
對於多層板, 壓榨是一個非常重要的過程! 是否為衝壓設備, 科技, 經營, 和人員經驗, 所有這些都决定了衝壓的質量! 如果壓得不好, it will seriously affect 3 points:
1. 板層結合不好，容易分層.
2. 阻抗值. PP在高溫壓制下處於膠流狀態, 而最終產品的厚度會影響阻抗值的誤差.
3. 成品收率. For some 高層PCB板, 如果從孔到內層線和銅皮的距離只有8密耳或更小, 然後必須認真測試粘合級別. 如果在按壓過程中堆疊發生偏移, 內層處於關閉位置, 鑽孔後, 內層將有許多開路.