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如果PCB浸金板不能鍍錫，我該怎麼辦？
首先, 讓我們簡要瞭解什麼是下沉的黃金? 浸沒金是 PCB表面處理 過程. 它利用化學沉積通過化學氧化還原反應生成一層塗層. 通常較厚. 這是一種化學鎳金層沉積方法, 可以達到更厚的層. 黃金層.
如果 PCB浸金板 不能鍍錫? 為了解决這個問題, 我們必須首先分析 PCB浸金板 不能鍍錫, 主要內容如下：
（1）PCB板因氧化不能鍍錫；
（2）爐溫過低或速度過快，錫未熔化；
（3）如果錫膏本身有問題，可以嘗試另一種錫膏；
（4）電池問題，因為電池通常是不銹鋼的，所以需要鍍一層鉻才能鍍錫。
瞭解 PCB浸金板 cannot be tinned, 讓我們討論下麵的解決方案. 具體如下：
（1）及時添加糖漿成分的定期測試和分析，新增電流密度，延長電鍍時間。
（2）經常檢查陽極消耗量，合理補充；
（3）合理調整陽極分佈，適當降低電流密度，合理設計線路板的佈線或連接，調整發光劑；
（4）嚴格控制貯存時間和貯存過程的環境條件，嚴格操作生產過程；
（5）使用溶劑清洗雜物，如果是矽油，則需要使用專用清洗溶劑進行清洗；
（6）PCB焊接過程中的溫度應控制在55-80攝氏度，並應確保足够的預熱時間。
以上是“如果PCB沉金板沒有鍍錫，該怎麼辦”的一些解決方案, 我希望這對你有幫助, 如果你發現什麼不對勁, 您可以聯繫我們進行更正.
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