PCB科技 - 電路板打樣：如何處理過孔

電路板打樣：如何處理過孔

1PCB電路板 塞孔，塞孔

標準：電纜孔必須堵塞； 不允許出現白光（允許出現綠光），應根據客戶檔案進行加工。 如果環被覆蓋，允許部分通孔變黃，但環不是裸露的銅。

工程檔案要求：堵孔膜。

2 驗證安全性 通孔電路板 蓋住塞孔

標準：電纜孔必須覆蓋和堵塞； 不允許使用白色燈光（允許使用綠色燈光），也不允許孔變黃。

工程檔案要求：堵孔膜。

打樣生產通孔電路板。

3.、安全通孔電路板打樣生產覆蓋率

標準：線孔必須覆蓋普通絲網阻焊膜，無特殊塞孔處理； 部分孔允許堵塞，部分孔未堵塞。 它必須接受孔的發黃，但不能接受孔環的外露銅。

工程檔案要求：普通阻焊膜。

4. 安全 通孔電路板 打樣生產未受阻

標準：線孔必須覆蓋普通絲網阻焊膜，無特殊塞孔處理； 部分孔允許堵塞，部分孔未堵塞。 它必須接受孔的發黃，但不能接受孔環的外露銅。

工程檔案要求：普通阻焊膜。

5、蓋上墊子，不蓋孔

標準：整個線路板上的線孔必須用普通絲網印刷覆蓋，無需特殊封堵處理； 部分孔允許堵塞，部分孔未堵塞，根據客戶檔案打開窗戶後，孔環外露銅為±2mil。

工程檔案要求：普通阻焊膜。

6、無保險

標準：所有電纜孔均採用窗戶處理； 部分通孔允許有油孔和塞孔，但環上不允許有墨水。

工程檔案要求：普通阻焊膜。

7、部分覆蓋

標準：指定區域的通孔必須用普通絲網印刷覆蓋，無特殊封堵處理； 該區域的部分通孔允許堵塞，部分孔未堵塞，孔的發黃必須接受，但不接受孔環露出銅。

工程檔案要求：普通阻焊膜。

8、塞孔部分

標準：指定區域的通孔必須堵塞； 該區域的通孔塞孔不允許通過白光（允許綠燈），但必須接受部分孔開口為黃色，但不接受孔環露出的銅。

工程檔案要求：堵孔膜。

其他說明：

–‘´，所有需要插入的PCB電路板，項目必須用薄膜插入。

⑵. 如果客戶的電纜孔不允許堵塞，則必須在用戶訂單中指定順序，並且項目必須超出停止膜； 本項僅適用於0.4mm以上的孔，小於0.4mm的孔有此要求。 下次必須審查非常規流程。

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