精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在多品種、小批量的軍用電路板生產過程中，許多產品還需要鉛錫板。 特別是對於品種多、數量少的高精度多層板，如果採用熱風找平工藝，會明顯增加製造成本，加工週期也長，施工也很麻煩。 囙此，鉛錫板通常用於PCB製造，但電路板加工引起的品質問題更多。 主要的品質問題是多層印刷電路板上的鉛錫塗層在紅外熱熔化後的分層和起泡的品質問題。
在圖案電鍍工藝方法中，多層板通常使用錫-鉛合金層，該層不僅用作圖案金屬防腐層，還為鉛-錫板提供保護層和焊料層。 由於圖案電鍍蝕刻工藝，在電路圖案被蝕刻後，導線的兩側仍然是銅層，容易與空氣接觸產生氧化物層或被酸堿介質腐蝕。
此外，由於電路圖案在蝕刻過程中容易發生底切，錫-鉛合金鍍層部分被懸浮，並且產生懸浮層。 但它很容易脫落，導致電線之間短路。 紅外熱熔科技的使用可以使裸露的銅表面得到非常好的保護。 同時，表面和孔中的錫鉛合金塗層可以在紅外熱熔解後再結晶，使金屬表面有光澤。 它不僅提高了連接點的可焊性，而且保證了元件與電路內外層連接的可靠性。 然而，當用於多層印刷電路板的紅外熱熔時，由於溫度高，PCB多層電路板的層之間的分層和起泡非常嚴重，這導致了多層印刷電路基板的成品率。 非常低。 多層印刷電路板分層起泡的品質問題是什麼原因造成的？
PCB多層電路板產生的原因：
（1）膠水流量不足；
（2）內部pcb板或預浸料被污染；
（3）抑制不當會導致空氣、濕氣和污染物進入；
（4）內部電路黑化處理不良或黑化過程中表面污染；
（5）過多的膠水流動幾乎所有包含在預浸料中的膠水都被擠出板外；
（6）在壓制過程中，由於熱量不足，迴圈時間太短，預浸料質量差，壓機功能不正確，導致固化程度出現問題；
（7）在非功能要求的情况下，內層板應儘量減少大銅表面的出現（因為樹脂與銅表面的結合力遠低於樹脂與樹脂的結合力）；
（8）使用真空壓制時，壓力不足，會破壞膠水的流動和附著力（低壓壓制的多層板殘餘應力也較小）。
多層電路板解決方案：
（1）內部電路板在層壓之前需要烘烤以保持乾燥。
嚴格控制衝壓前後的工藝流程，確保工藝環境和工藝參數符合科技要求。
（2）檢查壓制多層板的Tg，或檢查壓制過程的溫度記錄。
壓制後的半成品在140°C下烘烤2-6小時，然後繼續固化過程。
（3）嚴格控制黑化生產線氧化槽和清洗槽的工藝參數，加强對板材表面質量的檢查。
試試雙面銅箔（DTFoil）。
（4）工作區和儲存區需要加强清潔管理。
减少徒手搬運和連續拾取的頻率。
在層壓操作過程中，需要覆蓋各種散裝資料以防止污染。
當工具銷必須進行潤滑和缺貨表面處理時，應將其與層壓操作區域分開，不能在層壓操作區域內進行。
（5）適當新增壓制的壓力强度。
適當放慢加熱速度，新增膠水流動時間，或添加更多牛皮紙，以緩和加熱曲線。
（1）用更高的膠水流量或更長的凝膠時間更換預浸料坯。
（2）檢查鋼板表面是否平整，無缺陷。
（3）檢查定位銷的長度是否過長，導致加熱板連接不緊密，傳熱不足。
（4）檢查真空多層壓機的真空系統是否處於良好狀態。
（5）適當調整或降低使用的壓力。
（6）壓制前的內層板需要烘焙和除濕，因為水分會新增並加速膠水的流動。
（7）使用膠水用量較低或凝膠時間較短的預浸料。
（8）試著蝕刻掉無用的銅表面。
（9）逐漸新增用於真空壓制的壓力强度，直到它通過五次浮焊測試（每次288°C，10秒）。
